Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

"Глухие" переходные отверстия в P-CAD 2002

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

Каталог производителей печатных плат pcbtech.ru

apu Просмотров темы: 4060       13.08.2007 14:01 [Ответить]
Добрый день! Подскажите пожалуйста почему P-CAD 2002 ругаеться по поводу "глухих" переходных отверстий.
При это он выдает ошибку:
"Via Style 0.35x0.2_T_GND has a hole range that interferes with the hole range of Via Style 0.35x0.2_B_GND"

Переходное отверстие 0.35x0.2_T_GND - охватывает слой Top и планарный слой GND;
а переходное отверстие 0.35x0.2_B_GND - охватывает слой Bottom и планарный слой GND.


а что технологи говорят?  Alex_ZH  [13.08.07 14:14]
Я пока не согласовывал такую структуру.  apu  [13.08.07 15:00]
Подскажите пожалуйста  apu  [13.08.07 16:18]
а потому что  Alex_ZH  [13.08.07 16:25]
Я пробовал заливать Copper Pour.  apu  [13.08.07 16:39]
И еще подскажите пожалуйста.  apu  [13.08.07 16:43]
Хочу предостеречь автора от разорения =)  Ковайкин Михаил  [13.08.07 17:14]
Спасибо за предостережение.  apu  [13.08.07 17:22]
С одной проблемой разобрался.  apu  [13.08.07 17:57]
технология, дело тонкое, на разных заводах различается  YuK  [14.08.07 11:12]
про ПО  YuK  [14.08.07 11:21]
Понял, спасибо!  apu  [14.08.07 11:22]
в добавление..  Ковайкин Михаил  [13.08.07 17:57]
О причинах появления ошибки  Михаил-2011  [03.02.16 17:13]

а что технологи говорят?  Alex_ZH 13.08.2007 14:14  [Вверх] [Ответить]
а вы согласовывали такую структуру отверстий с теми, кто их изготавливать будет?
Пикад, вот, сомневается, что можно изготовить встречно пересекающиеся глухие отверстия.
Но, возможно, он (пикад) отстает от мирового научно-технического прогресса.

Я пока не согласовывал такую структуру.  apu 13.08.2007 15:00  [Вверх] [Ответить]
Но у меня ж переходные отверстия разнесены по плоскости...они ж находяться не друг над другом. Так непонятно всетаки почему P-cad ругаеться?

Подскажите пожалуйста  apu 13.08.2007 16:18  [Вверх] [Ответить]
почему когда я создаю переходное отверстие и указываю что подключить его к внутренним слоям а в слое Top сделать только отверстие и потом заливаю слой Top полигоном, то нет отверстия в полигоне, идет сплошная заливка?

а потому что  Alex_ZH 13.08.2007 16:25  [Вверх] [Ответить]
Заливать надо Copper Pour а не полигоном.
Ему (куперпуру) присваивается имя цепи и он обходит все остальные цепи. А полигон - это просто фигура электрическим цепям имеет отдаленное отношение.

Я пробовал заливать Copper Pour.  apu 13.08.2007 16:39  [Вверх] [Ответить]
Я подключал заливку к цепи GND, а в параметрах переходного отверстия указывал что диаметр отверстия 8 mils а Wight и Height равно 0 и Share = ellipse. Все равно заливка прошла по переходным отверстиям и не сделала вырезов. Наверное я неправильно создал переходное отверстие, которое подключаеться к двум внутренним слоям и выходит на Top не подключаясь к нему. Подскажите пожалуйста что я сделал не так.

И еще подскажите пожалуйста.  apu 13.08.2007 16:43  [Вверх] [Ответить]
У меня на плате есть клавиатура, тоесть она создана в виде падов как на мобильном телефоне. Тоесть внутри кружок и окантовка. Я их создал как pads. Однако теперь при создании герберов P-CAD ругаеться по поводу того что аппертуры сильно большие и не экспортирует их в P-CAD. Как мне выйти из такой ситуации?

Хочу предостеречь автора от разорения =)  Ковайкин Михаил 13.08.2007 17:14  [Вверх] [Ответить]
Данную структуру платы можно изготовить двумя способами:
1. Если плата 3-х слойная - то её можно изготовить используя технологию MicroVia (лазерное сверление) .
2. Если же плата имеет больше 3-х слоёв - то здесь уже будет ипользоваться технология сверления на глубину.
Применение этих двух технологий существенно увеличивает стоимость готовой платы. В некоторых случаях целесообразней заложить большее число слоёв и обойтись стандартной технологией - чем использовать ту конструкцию, о которой вы говорите.

Спасибо за предостережение.  apu 13.08.2007 17:22  [Вверх] [Ответить]
Плату мне заказали и я должен отдать гербера. Мне было сказано что на эту плату могут быть потрачены большие деньги. Плата уже разведена и нет времени ее переделывать, хотя конечно я понимаю что многие вещи можно было сделать по другому. Теперь вот у меня две проблемы: первая - почему P-CAD выдает ошибки типа "Via Style 0.35x0.2_B_VCC has a hole range that interferes with the hole range of Via Style 0.35x0.2_in1_in2_T_." и вторая - не могу экпортировать в гербер большие пады клавиатуры, так как писало сначал что сильно большой размер апертуры, когда поставил Draw aperture size побольше то теперь у меня получаеться не клавиатура а сплошной круговой пад вместо кругового пада и кольца вокруг. Не знаю что делать :(

в добавление..  Ковайкин Михаил 13.08.2007 17:57  [Вверх] [Ответить]
Если в названии стилей переходных отверстий 0.35 - это диаметр контактной площадки - а 0,2мм - диаметр отверстия - то это очень нетехнологично. Для MicroVia насколько я знаю на зарубежных производствах диаметр отверстия должен быть 0.1-0.15mm, а pad - 0.3mm

С одной проблемой разобрался.  apu 13.08.2007 17:57  [Вверх] [Ответить]
Когда сделал внешнее кольцо на клавиатуре не замкнутым а с маленькой прорезью проблема с экспортированием гербера ушла сама собой.

технология, дело тонкое, на разных заводах различается  YuK 14.08.2007 11:12  [Вверх] [Ответить]
ПИКАД ругается потому, что методом сквозного сверления такую плату изготовить нельзя.

Если глухие отверстия делать как лазерные microvia, то при диаметре отверстия 0,2 мм глубина слоя будет не более 0,2 мм, т.е. вся толщина 3-слойной платы 0,4 мм (плюс толщина 3-х слоев фольги)

Если отверстия делать сверлением на глубину (вернее сверлением до назначенного слоя), то сделать можно.
Как замечание: при диаметре отверстия (после металлизации) 0,2 мм площадка рекомендуется не менее 0,5 мм, минимум 0,45мм, в противном случае не выдерживается минимальный гарантийный поясок и металлизация переходного отверстия не будет качественной (т.е. отдельные отверстия могут потерять контакт при пайке в печи или, к примеру, в процессе эксплуатации)

про ПО  YuK 14.08.2007 11:21  [Вверх] [Ответить]
Если делаешь ПО зачем делать площадку нулевую? И как заливка должна обходить нулевую площадну?
На слое Top, Bottom должен быть указан нормальный диаметр площадкы, в слое GND (если это plane) Direct Connect

Понял, спасибо!  apu 14.08.2007 11:22  [Вверх] [Ответить]
Я это учту в последующей работе. Просто это была первая МПП и потому некоторые моменты не учитывались.

О причинах появления ошибки  Михаил-2011 03.02.2016 17:13  [Вверх] [Ответить]
Ошибка типа "hole range that interferes with the hole range" (дырочная область, которая пересекается с дырочной областью) появляется не из-за каких-то ваших ошибок на плате, а из-за того, что вы применили два стиля отверстий, которые PCAD воспринимает как конфликтные.
Ошибка возникает, когда на плате имеются два отверстия и их строения таковы, что сверловочный канал одного отверстия не полностью совмещается (чисто теоретически при размещении этих отверстий по одинаковым координатам платы) со сверловочным каналом другого или оба канала касаются друг друга своими торцами, расположенными в одном медном слое, то есть пространство одного отверстия только частично пересекается с пространством другого. Говоря иначе, PCAD не выдаёт ошибки и считает два отверстия бесконфликтными, если либо их сверловочные каналы пространственно не пересекаются и соединяют разные медные слои, то есть проложены через разные межслойные пространства, либо канал одного из этих отверстий весь целиком проложен в тех же межслойных пространствах, что и канал другого. Таким поведением обладают все PCAD-ы, начиная с PCAD-2000 и по PCAD-2006.
Более подробное описание данной ошибки можно прочитать из файла, прилагаемого к моему сообщению.
Если вы уверены, что технология изготовления вашей печатной платы обеспечит создание описанных выше конфликтных отверстий, не бойтесь применять их, а выдаваемые PCAD-ом ошибки просто игнорируйте или отключите данный вид проверок, убрав галочку пункта "Drilling Violation" в окне выбора правил проверки, открываемом с помощью действия "Utils => DRC…".

К сообщению прикреплен файл: Причины появления ошибок вида "hole range that interferes" (2963_Error_descriptin_-_hole_range_that_interferes.txt, 5.1 Kb)