Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Вопрос по подключению внутреннего слоя (GND) к переходным отверстиям via (Pcad)

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

Каталог производителей печатных плат pcbtech.ru

artger Просмотров темы: 1009       02.09.2015 16:38 [Ответить]
В опциях к via в планарном слое какую лучше ставить толщину Thermal Spoke? и как это будет влиять на подключение...когда ставишь Direct connect на текущем внутреннем слое..переходные отверстия почему-то пропадают...у кого есть опыт по разводке многослойных плат...пожалуйста просветите в двух словах...
Да..крестики на отверстиях стоят...значит подключение есть к внутреннему слою...


какую лучше ставить толщину Thermal Spoke?  Ded  [03.09.15 07:22]

какую лучше ставить толщину Thermal Spoke?  Ded 03.09.2015 07:22  [Вверх] [Ответить]
Для Via лучше ставить Direct connect. Вы же не собираетесь к ним припаиваться. Так зачам вам тогда термобарьер?