Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Многослойные МПП. Проблемы с Plane в P-CAD.

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

Каталог производителей печатных плат pcbtech.ru

Волков Павел Просмотров темы: 1047       29.10.2015 12:55 [Ответить]
Добрый день, многоуважаемые знатоки!
Возникли проблемы с Plane`ми в P-CAD 2006 sp2. Раньше в P-CAD`е не один год занимался разработкой двусторонних печатных плат, проблем нет. Но пришло время осваивать разработку МПП (многослойной печатной платы). Раньше ни разу этого не делал, посоветоваться не с кем. В присутствующей у меня литературе никаких указаний по разработке МПП не нашел, может быть посоветуете литературу с подробным описанием сего процесса.
Почитав на вашем форуме разные сообщения, выяснил некоторый алгоритм действий, поправьте меня, если ошибусь, или подтвердите?
Задача разработать 4-х слойную ПП, с внутренними слоями Power и Ground. Внутренние слои можно сделать сигнальными и вычерчивать Copper Pour, что менее предпочтительно, либо назначить эти слои Plane.
Вначале запускаем PCB, вычерчиваем контур платы командой Place Board Outline, в слое Board. Далее заходим в Option -> Layers, в поле Layer name вводим имя, в Layer number вводим свободный номер слоя, например 20 для Ground и 21 для Power, в области Type: выбираем Plane (или Signal, в случае c Copper Pour), нажимаем кнопку Add и в всплывающем окне вводим/выбираем имя цепи к которой подключаем Plane. Расположение слоев в окне Layers организовать …, Top, Ground, Power, Bottom,… . При необходимости создания в Plane отдельных областей, подключенных к другим цепям, воспользоваться командой Place Plane. Слои Plane негативные, для получения областей, изолированных от металлизации, необходимо в соответствующих слоях Power или Ground начертить полигоны командой Place polygon или линии командами Place Line и Place Arc, толщина и длина линий в этом случае будет определять область изоляции. Ну а далее трассировка, проверка контактных площадок, переходных отверстий, правильно ли выставлены зазоры во всех слоях где нет соединения и т.д.
Чтобы проверить свою тестовую плату, на правильность моих действий, решил посмотреть в Altium Designer 15, в 3D, как это будет выглядеть. Обнаружил, что при импорте проекта, ошибок нет, в режиме 2D все изолированные области отображаются на соответствующих слоях, а в режиме 3D, изолированные области в слоях Plane на одном слое есть все, а на другом, где- то есть, где-то нет. Решил импортировать проект Modfax0 из папки Demo, всё импортировалось корректно на обоих слоях. При внесении мной изменений в этот проект, исходные области отображаются корректно, а внесенные мною изменения также одном слое отображаются все, а на другом, нет. Power – отображаются все изменения, Ground - не все(не все линии и обрезан полигон).
Помогите, в чем, причина? Ошибка импорта, отображения 3D, или это реальные косяки, которые появятся при изготовлении платы? Как посмотреть реальный, не негативный, вид слоев.
Заранее благодарен!


Файлы не прикрепились  Волков Павел  [29.10.15 12:58]
Файлы не прикрепились опять.  Волков Павел  [29.10.15 13:04]
Скрины и файл измененного проекта modfax0  Волков Павел  [29.10.15 13:20]
Исходные файлы  ЛОЦМАН  [29.10.15 13:37]
Измененный фаил в архиве по ссылке  Волков Павел  [29.10.15 14:14]
В altium  Волков Павел  [29.10.15 14:25]
Возникли проблемы  Ded  [29.10.15 13:30]
Спасибо.  Волков Павел  [29.10.15 14:17]

Файлы не прикрепились  Волков Павел 29.10.2015 12:58  [Вверх] [Ответить]
Скрины и файл измененного проекта modfax0

Файлы не прикрепились опять.  Волков Павел 29.10.2015 13:04  [Вверх] [Ответить]
Скрины и файл измененного проекта modfax0

Скрины и файл измененного проекта modfax0  Волков Павел 29.10.2015 13:20  [Вверх] [Ответить]
https://yadi.sk/d/sXrcW9akk6W8k

Возникли проблемы  Ded 29.10.2015 13:30  [Вверх] [Ответить]
Начнем с того что Альтиум не всегда корректно импортирует файлы из пикада в частности полигоны. При создании слоя номер вводить не нужно, присвоится автоматически. При рисовании Place Plane Не забыть установить толщину линии она определяет зазор. В свойствах Пинов и переходных отверстий установить тип подключения, ширину термобарьера и соединительных перемычек. Все нюансы платы нужно смотреть не после трассировки а определять в правилах и стратегии до трассировки. Коректность платы проверяется не импортом платы в Альтиум а запуском DRC с соответствующими настройками. Если хотите что то посмотреть на слое достаточно перейти на него.

Забываете написать название поэтому и не прикрепляется

Исходные файлы  ЛОЦМАН 29.10.2015 13:37  [Вверх] [Ответить]
Вы бы еще исходным PCad-овским файлом поделились, чтобы посмотреть - как должно быть.

Измененный фаил в архиве по ссылке  Волков Павел 29.10.2015 14:14  [Вверх] [Ответить]
Файл проекта в архиве по ссылке. Исходный пробую прикрепить.
А Altium какая-то ерунда со слоями, когда при просмотре выбираешь в layers set -> plane layers, отображается как описано выше, а когда просматриваешь отдельно каждый слой, вроде бы все нормально.

К сообщению прикреплен файл: Исходный файл проекта. (2931_Modfax0.pcb, 672 Kb)


Спасибо.  Волков Павел 29.10.2015 14:17  [Вверх] [Ответить]
Спасибо, в остальном вы считаете ход мыслей правильный?

В altium  Волков Павел 29.10.2015 14:25  [Вверх] [Ответить]
В altium наложение и искажение происходит, когда в 3D выбираешь для просмотра оба слоя Plane.