Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

4-хслойная ПП в PCAD. Помогите, пож-ста, ответами на вопросы.

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

Каталог производителей печатных плат pcbtech.ru

Надежда Просмотров темы: 1530       10.11.2015 12:16 [Ответить]
Мне надо развести ПП из 4 слоёв.
Задача не сложная. Но для меня в первый раз. Раньше я работала только с 2-хслойными.
Слой TOP будет c 6-ю навесными элементами, а остальная часть залита медью.
На стороне, обратной слою TOP будет заливка медью "GND".
Нижний слой - BOTTOM будет сигнальным и противоположный ему тоже сигнальным.
На BOTTOMе будут ЧИП-элементы.
Внутренние слои я назвала GND(под TOPом) и INT1 (над BOTTOMом).
Попробовала провести переходное отверстие со слоя BOTTOM на слой INT1 и обратно в BOTTOM. После этого смотрю свойства этого VIA. В свойствах прописывается 3 слоя: BOTTOM, INT1 и GND.
Почему там присутствует GND?
Может быть я как-то неправильно создала новые слои?
Как нумеровать новые слои? Или нумерация не играет роли?
Кто-нибудь может написать простую последовательность действий, учитывая, что я понимаю в разводке 2-х слойных плат?


Опишите структуру слоёв  Boris  [10.11.15 12:26]
последовательность слоёв  Надежда  [10.11.15 12:50]
О последовательности слоёв в прикреплённом файле  Надежда  [10.11.15 12:52]
Последовательность слоёв  Надежда  [10.11.15 12:56]
Настройка "слепых" VIA  ЛОЦМАН  [10.11.15 13:24]
Учебник  ЛОЦМАН  [10.11.15 13:28]
... а в целом,  ЛОЦМАН  [10.11.15 13:50]
4-х слойная ПП. Отверстия.  Надежда  [10.11.15 14:03]
Настройки ПО  ЛОЦМАН  [10.11.15 14:32]
Использование "комплексных" VIA и PAD  Boris  [10.11.15 19:57]
4-х слойная ПП, VIA и отверстия  Надежда  [11.11.15 05:56]
Уточнение  ЛОЦМАН  [10.11.15 14:35]
nadya_n  Надежда  [11.11.15 06:04]
Какие VIA выбрать?  ЛОЦМАН  [11.11.15 07:10]
4-хслойная ПП  Надежда  [11.11.15 07:20]
4-хслойная ПП  Надежда  [11.11.15 07:34]
4-хслойная ПП  Надежда  [11.11.15 07:36]
4-хслойная ПП  Надежда  [11.11.15 08:11]
Пояски в "неиспользуемых" слоях  Boris  [12.11.15 11:08]
Задача не сложная.  Ded  [11.11.15 07:45]
4-хслойная ПП  Надежда  [11.11.15 08:00]
Чья идея?  ЛОЦМАН  [11.11.15 08:10]
4-хслойная ПП  Надежда  [11.11.15 08:15]
Теперь понятно  ЛОЦМАН  [11.11.15 08:21]
используют платы на алюминиевом основании.  Ded  [11.11.15 09:33]
4хслойная ПП  Надежда  [11.11.15 10:24]
4хслойная ПП  Надежда  [11.11.15 10:37]
Замечание  ЛОЦМАН  [11.11.15 11:23]
4-хслойная ПП  Надежда  [11.11.15 11:39]
4-хслойная ПП  Надежда  [13.11.15 06:16]
Параметры VIA  ЛОЦМАН  [13.11.15 07:12]
4-хслойная ПП  Надежда  [13.11.15 07:35]
4-хслойная ПП  Надежда  [13.11.15 09:33]
Параметры PAD-ов  ЛОЦМАН  [13.11.15 10:15]
4-хслойная ПП  Надежда  [13.11.15 11:11]
Предполагаю...  ЛОЦМАН  [13.11.15 11:19]
4-хслойная ПП  Надежда  [13.11.15 11:25]
В обоих P-CADах  Boris  [13.11.15 17:57]
Вы это серьезно?))  ЛОЦМАН  [13.11.15 20:37]
4-хслойная ПП  Надежда  [11.11.15 08:24]
Уточняющий вопрос  ЛОЦМАН  [11.11.15 08:30]
4-хслойная ПП  Надежда  [11.11.15 08:31]
4-хслойная ПП  Надежда  [11.11.15 08:33]
В таком случае  ЛОЦМАН  [11.11.15 08:43]
Совет  ЛОЦМАН  [11.11.15 08:52]
4-хслойная ПП  Надежда  [11.11.15 08:05]

Опишите структуру слоёв  Boris 10.11.2015 12:26  [Вверх] [Ответить]
- какой слой последовательно идёт за каким начиная, например, с ТОР. Похоже, у Вас слои идут не совсем так, как Вы описали. Категорически не советую делать "слепые" и "глухие" переходные отверстия, - сильно удорожает изготовление ПП, да и не всякий производитель за это возьмётся.

последовательность слоёв  Надежда 10.11.2015 12:50  [Вверх] [Ответить]
Спасибо за отклик!)))
Последовательность слоёв такая TOP, GND, INT1, BOTTOM.
А в списке слоёв: ОПЦИИ: СЛОИ: GND под номером 14, а INT1 под номером 15
(см. в прикреплении).

К сообщению прикреплен файл: Слои в проекте (2933_____.JPG, 141.9 Kb)


О последовательности слоёв в прикреплённом файле  Надежда 10.11.2015 12:52  [Вверх] [Ответить]
Я отправила файл со слоями INT1 и INT2, заменившими GND и INT1 соответственно. Но суть не меняется.

Последовательность слоёв  Надежда 10.11.2015 12:56  [Вверх] [Ответить]
Либо так...

Настройка "слепых" VIA  ЛОЦМАН 10.11.2015 13:24  [Вверх] [Ответить]
А Вы настроили свойства VIA?

К сообщению прикреплен файл: настройка VIA (2934__________.JPG, 177.5 Kb)


Учебник  ЛОЦМАН 10.11.2015 13:28  [Вверх] [Ответить]
Думаю, Вам пригодится:
http://umup.ru/книга/p-cad-2004-лопаткин-2006
Например, про "слепые" отверстия в этом учебнике - на стр. 207.

... а в целом,  ЛОЦМАН 10.11.2015 13:50  [Вверх] [Ответить]
моя позиция по вопросу использования несквозных ПО совпадает с мнением ув. Boris. Рискну предположить, что не будет оправдано их применение в Вашем случае. Подумайте хорошенько, сделайте запрос производителям, и примите правильное решение!))

4-х слойная ПП. Отверстия.  Надежда 10.11.2015 14:03  [Вверх] [Ответить]
Спасибо за отклик!
Почитаю информацию по ссылке.
Думаю теперь про отверстия.
Они все у меня в корпусах закодированы как "симплекс". Теперь, похоже, надо перекодировать на "комплекс"?
Или "комплекс" - это как раз для глухих и слепых отверстий, которые нежелательны?

Настройки ПО  ЛОЦМАН 10.11.2015 14:32  [Вверх] [Ответить]
По сути, в Simple установлены единые параметры ПО для всех слоев ПП. В Complex Вы можете "играться" параметрами контактных площадок ПО на разных слоях и устанавливать "глубину" ПО (Modify Hole Range)(какие слои ПП будет связывать). Если задать одинаковые параметры контактных площадок ПО на всех сигнальных слоях и установить "глубину" ПО как сквозное, то фактически Complex станет Simple.

Уточнение  ЛОЦМАН 10.11.2015 14:35  [Вверх] [Ответить]
Параметры Simple и Complex актуальны не только для VIA Style, но и для Pad Style.

Использование "комплексных" VIA и PAD  Boris 10.11.2015 19:57  [Вверх] [Ответить]
...при 4-х и более слоях это необходимость. Зачем вам делать металлизацию вокруг тех отверстий, которые не имеют связи с внутренним слоем. Тут как раз нужно оставить "поясок" нулевой ширины. Хотя, если место есть, то можно и "простые" отверстия делать, так, наверное для начала проще будет. У меня ещё вопрос по внутренним слоям: Вы их будете делать как "плэйн" или как "сигнальные"? Если эти слои только под питание, то удобнее использовать "плэйн", если будет хоть какая-то разводка, то нужно их делать "сигнальными".

4-х слойная ПП, VIA и отверстия  Надежда 11.11.2015 05:56  [Вверх] [Ответить]
Спасибо за отклик!
Первый раз на таком форуме.
Очень много полезной информации получила от Вас.
Я собираюсь все внутренние и внешние слои делать сигнальными.
Слой GND, который будет вторым сверху собираюсь подключить к нижнему "кусочку бутерброда", т. е. в нижних двух слоях будет трассировка, откуда на "GND" от каждого элемента буду выходить через VIA.
Вот только на верхнем слое от центра и до штыревых компонентов у меня медная заливка задумана, как теплоотвод. Из-за него и принято решение делать 4 слоя, т. к. места для трассировки не хватает.
Получается, что трассировка с массой глухих переходных отверстий будет в двух нижних слоях моей ПП.
Или эти VIA сделать сквозными, проходящими через теплоотвод, но подключенными только в двух нижних слоях? Пока не представляю технологию такого варианта.

nadya_n  Надежда 11.11.2015 06:04  [Вверх] [Ответить]
Спасибо за отклик!
Первый раз на таком форуме.
Очень много полезной информации получила от Вас.
Я собираюсь все внутренние и внешние слои делать сигнальными.
Слой GND, который будет вторым сверху, собираюсь подключить к нижнему "кусочку бутерброда", т. е. в нижних двух слоях будет трассировка, откуда на "GND" от каждого элемента буду выходить через VIA.
Вот только на верхнем слое от центра и до штыревых компонентов у меня медная заливка задумана, как теплоотвод. Из-за него и принято решение делать 4 слоя, т. к. места для трассировки не хватает.
Получается, что трассировка с массой глухих переходных отверстий будет в двух нижних слоях моей ПП.
Или эти VIA сделать сквозными, проходящими через теплоотвод, но подключенными только в двух нижних слоях? Пока не представляю технологию такого варианта.

Какие VIA выбрать?  ЛОЦМАН 11.11.2015 07:10  [Вверх] [Ответить]
Небольшой экскурс в технологию...
МПП с "Глухими" и "слепыми" VIA изготавливаются и прессуются послойно, в зависимости от того, какие пары слоев должны связывать эти VIA. В Вашем случае сначала будет изготавливаться нижняя пара слоев INT1/Bottom, фактически ДПП с топологией медных проводников и "глухими" VIA. Затем будет изготавливаться верхняя пара слоев Top/GND - тоже фактически ДПП, только с топологией проводников и медных полигонов (или "планов"), но без каких-либо отверстий. Затем будет собран полный пакет из двух ДПП и препрега, который будет совместно сверлиться. Далее - стандартный процесс металлизации и спекания МПП.
Что сказать... На мой взгляд - дорогая технология. Возможно, Это обоснованные затраты - это уже Вам решать. Объясните это вашему Главному конструктору (или хотя бы Вашему непосредственному руководителю), предоставьте ориентировочный расчет цены такой платы от производителя. Если ваша организация сознательно пойдет на увеличение стоимости изделия - то никаких проблем нет.
В противном случае - делайте сквозные отверстия типа Complex, установив для слоев Top и GND минимально допустимые по ГОСТ размеры контактных площадок.

4-хслойная ПП  Надежда 11.11.2015 07:20  [Вверх] [Ответить]
Я читала информацию на сайте изготовителя, с которым мы постоянно работаем.
Там приведены типовые МПП.
Типовые 4-хслойные ПП состоят из одного слоя FR, и "нарощенных" (не совсем подходящее определения) сверху и снизу по два слоя меди и одного препрега(не FR).

Буду писать изготовителям.

4-хслойная ПП  Надежда 11.11.2015 07:34  [Вверх] [Ответить]
Получается, что нижние и верхие по два слоя будут сделаны на препрегах и соединены основанием (на сайте называют "стеком") из FR.
Реально делать двухслойку на препреге, толщиной (0,274 + 0,18) мм ( препрег состоит из двух препрего)?

4-хслойная ПП  Надежда 11.11.2015 07:36  [Вверх] [Ответить]
Инф. с сайта изготовителя:
Код конструктива — 4/15/35/FR/.СЕР/Сим/вн0.51 (типовой, симметричный "Вариант 2")

фольга — 0.035 мм

препрег (4 х 1080) — 0.274 мм

препрег 7628 — 0.180 мм

фольга — 0.035 мм

стек — 0.51 мм

фольга — 0.035 мм

препрег 7628 — 0.180 мм

препрег (4 х 1080) — 0.274 мм

фольга — 0.035 мм

Задача не сложная.  Ded 11.11.2015 07:45  [Вверх] [Ответить]
Выложили бы плату. На живом примере проще объяснять. Много лет используем четырехслойные платы и всегда делаем сквозные Via и ни разу не потребовалось делать их глухими, тем более на простых платах. Не надо забывать что сам текстолит достаточно неплохо проводит тепло и сама плата тоже выполняет роль теплоотвода.

4-хслойная ПП  Надежда 11.11.2015 08:00  [Вверх] [Ответить]
Дело в том, что передо мной поставлена задача поставить на верхний слой мощный светодиод
Для таких целей используют светодиод на "звезде" (подложке, которая отводит тепло) или для одиночных светодиодов используют платы на алюминиевом основании.
Но для предлагаемых нам светодиодов предлагается и форма заливки медью под него.
Чтобы уйти от звезды предложена такая идея.

4-хслойная ПП  Надежда 11.11.2015 08:05  [Вверх] [Ответить]
Схема состоит из процессора, примерно 80 шт ЧИП-компонентов плюс штыревые компоненты на верхнем слое (6 шт.).
Размеры платы 64х57. Конфигурация с множеством скруглений и вырезами.

Чья идея?  ЛОЦМАН 11.11.2015 08:10  [Вверх] [Ответить]
Надежда, а использование несквозных VIA - это чья идея? Или требование?
Если Вы сами говорите, что задача не сложная, то и VIA должно быть не много. Поэтому освобождения под VIA в медном полигоне на слое Top никак не смогут ухудшить показатели теплоотдачи.
Я, в принципе, поддерживаю коллег (Boris, Ded) в применении именно сквозных отверстий.

4-хслойная ПП  Надежда 11.11.2015 08:11  [Вверх] [Ответить]
Дело в том, что передо мной поставлена задача поставить на верхний слой мощный светодиод.
Для таких целей используют светодиод на "звезде" (подложке, которая отводит тепло) или для одиночных светодиодов используют платы на алюминиевом основании.
Но для предлагаемых нам светодиодов предлагается и форма заливки медью под него.
Чтобы уйти от звезды предложена такая идея.

Схема состоит из процессора, примерно 80 шт ЧИП-компонентов плюс штыревые компоненты на верхнем слое (6 шт.).
Размеры платы 64х57. Конфигурация с множеством скруглений и вырезами.

4-хслойная ПП  Надежда 11.11.2015 08:15  [Вверх] [Ответить]
Использование не сквозных VIA - не требование, а мои первые представления о том, как я буду делать трассировку.

Теперь понятно  ЛОЦМАН 11.11.2015 08:21  [Вверх] [Ответить]
Во-первых, выбрав минимальное VIA, допустимое для Вашего традиционного производителя печатных плат, Вы получите незначительное уменьшение эффективной площади меди.
Во-вторых, сквозные отверстия обеспечат дополнительную циркуляцию воздуха, что также благотворно повлияет на теплообмен.

4-хслойная ПП  Надежда 11.11.2015 08:24  [Вверх] [Ответить]
Процессор 48-выводной - по 12 выводов в четыре стороны. С ним легче работать, когда он ставится в центр платы, и переходные отверстия под ним.
В 2-стороннем варианте VIA под процессором ставить было невозможно, так как в центре на верхнем слое была площадка под "звезду" светодиода".
Теперь в центре стоит сам светодиод. Он раза в 4 меньше "звезды".

Уточняющий вопрос  ЛОЦМАН 11.11.2015 08:30  [Вверх] [Ответить]
А какое предполагается эксплуатационное расположение платы: вертикальное или горизонтальное (важно для понимания "физики" процесса теплоотдачи)?

4-хслойная ПП  Надежда 11.11.2015 08:31  [Вверх] [Ответить]
В основном вертикальное.

4-хслойная ПП  Надежда 11.11.2015 08:33  [Вверх] [Ответить]
Или скорее... с постоянным движением - отклонениями от вертикального.

В таком случае  ЛОЦМАН 11.11.2015 08:43  [Вверх] [Ответить]
я бы попытался разместить процессор со смещением от светодиода, таким образом, чтобы не оказалось VIA, перекрытых корпусами светодиода и процессора. В данном случае через сквозные VIA будет, как я и говорил ранее, осуществляться циркуляция воздуха, участвующего в процессе теплообмена.

Совет  ЛОЦМАН 11.11.2015 08:52  [Вверх] [Ответить]
Если есть возможность, я бы спроектировал плату со сквозными VIA, с учетом озвученных рекомендаций, и заказал бы прототип (сигнальный образец) печатной платы. Далее собрал бы образец устройства и провел некие натурные эксперименты, которые позволили бы оценить правильность (или неправильность) выбранной структуры печатной платы. В конце концов, если потребуется, то можно будет в готовом проекте МПП (в PCB-файле) просто изменить тип VIA на несквозные.

используют платы на алюминиевом основании.  Ded 11.11.2015 09:33  [Вверх] [Ответить]
Но это не означает что платы будет достаточно. Просто потом эта плата ставится на радиатор. Ненадо забывать что вместе со светодиодом будут греться и все остальные компоненты. В вашем случае лучше светодиод ставить на отдельную алюминиевую плату. Тем более что соединительных проводов будет совсем мало

4хслойная ПП  Надежда 11.11.2015 10:24  [Вверх] [Ответить]
Мы используем ПП на алюминиевом основании.
А в этом случае светодиод устанавливался на "звезду". Я об этом писала выше.
Радиатора к плате мы не предусматриваем. На нижнем слое, ведь, будут стоять ЧИПы.
Мы пробовали устанавливать светодиод с медной заливкой-теплоотводом под него на стеклотекстолит. Измеряли температуру с другой стороны платы. Те, кто проводил эксперимент сделали вывод, что температура достаточно рассеивается.
Может быть чего-то мы не учитываем и идея не правильная?
Как по-Вашему?

4хслойная ПП  Надежда 11.11.2015 10:37  [Вверх] [Ответить]
я имею в виду, что мы используем платы на алюминиевом основании в других проектах и знаем что это такое.
А в данном проекте - только стеклотекстолит и препреги.

Замечание  ЛОЦМАН 11.11.2015 11:23  [Вверх] [Ответить]
Помните, я Вам объяснял технологию изготовления Вашей платы?
Так вот, типовой способ изготовления МПП, используемый вашим партнером-изготовителем, в случае использования несквозных отверстий только между слоями INT1-Bottom невозможен - отверстие будет проходить, как минимум, в слоях GND-INT1-Bottom. Запросите официально, смогут ли они изготовить МПП требуемой в вашем случае структуры. Если нет, то остается либо искать другого производителя, либо использовать несквозные отверстия, связывающие три слоя, либо использовать только сквозные отверстия.

4-хслойная ПП  Надежда 11.11.2015 11:39  [Вверх] [Ответить]
Спасибо большое.
Я написала изготовителю.
Жду ответа.

Пояски в "неиспользуемых" слоях  Boris 12.11.2015 11:08  [Вверх] [Ответить]
особенно в наружных, можно делать нулевыми, производители это спокойно "съедают", - это экономит место.

4-хслойная ПП  Надежда 13.11.2015 06:16  [Вверх] [Ответить]
Доброго времени суток.
Я по обстоятельствам вчера не работала.
Сегодня посмотрела почту.
Изготовитель ещё не ответил. Видимо это потому, что письмо с моего адреса было отправлено на именованный адрес. Возможно человека нет на работе. Буду звонить.
Хочу Вас спросить.
Создаю в PCAD2006 VIA.
Я правильно понимаю то, что если в свойствах отверстия для отметки Signal я поставлю какие-то параметры, то автоматически они будут распространяться на все слои с трассировкой (Signal) и свойства одного или нескольких из них изменить нельзя?
По логике, если каждый из этих слоёв в окошечке со свойствами Signal открывается, то должна быть возможность менять свойства этих слоёв.
Но я пытаюсь поменять свойства INT1, но безуспешно.
Что я могу делать не так?
А в Plain тоже? Если поставить "директ", то это параметр сразу для отверстий во всех слоях заливки?
Как же тогда делают сквозные VIA, которые работают только в нескольких внутренних слоях, а к другим не подключены?
Это я уже спрашиваю, не привязываясь к технологии нашего изготовителя.

Параметры VIA  ЛОЦМАН 13.11.2015 07:12  [Вверх] [Ответить]
При редактировании параметров VIA на вкладке "Complex" в поле "Layers" по умолчанию показаны 5 типов:
Top
Bottom
(Signal)
(Plane)
(NonSig),
для каждого из которых по умолчанию также указаны определенные параметры.
Здесь для типов слоев со свойствами (Signal) задаются общие параметры VIA, даже для тех слоев, которые есть в Вашем проекте (GND и INT1, например), но не показаны в поле Layers вкладки Complex. Значения параметров VIA для слоев Top и Bottom Вы можете изменить, и они будут отличаться от общих значений, указанных для типов слоев (Signal). Чтобы изменить параметры VIA для слоев GND и INT1, Вы должны их добавить в поле Layers (кнопка Add).
Аналогично - для типов слоев (Plane) и (NonSig).

4-хслойная ПП  Надежда 13.11.2015 07:35  [Вверх] [Ответить]
Спасибо.

4-хслойная ПП  Надежда 13.11.2015 09:33  [Вверх] [Ответить]
У меня ещё вопрос.
А отверстия для компонентов обязательно кодировать в библиотеке или можно перекодировать их уже на плате?

Параметры PAD-ов  ЛОЦМАН 13.11.2015 10:15  [Вверх] [Ответить]
Можно изменять типы PAD компонентов уже в РСВ-проекте (файле).
При желании (необходимости) можно изменить тип PAD-а хоть для каждого вывода в отдельности - зажимаете "Shift", "кликаете" на интересующем PAD-е мышкой, открываете панель "Свойства", и в выпадающем поле "Pad Style" выбираете нужный тип (при желании, тут же, нажав кнопку Pad Styles, можете открыть меню редактирования типов PAD-ов). Выбрав интересующий компонент, можно открыть для него меню свойств, и на вкладке Pattern Pads таким же образом изменять типы PAD-ов для конкретных выводов компонента (группу компонентов можно выбрать, зажав клавишу "Ctrl" и "кликая" на нужном выводе мышкой). Нельзя только менять координаты и количество PAD-ов внутри компонента.

4-хслойная ПП  Надежда 13.11.2015 11:11  [Вверх] [Ответить]
А я раньше по каждому поводу открывала компонент в библиотеке))))
Спасибо.

Предполагаю...  ЛОЦМАН 13.11.2015 11:19  [Вверх] [Ответить]
... "наследие" PCad 4.5? ))

4-хслойная ПП  Надежда 13.11.2015 11:25  [Вверх] [Ответить]
4.5 захватила, да)))

В обоих P-CADах  Boris 13.11.2015 17:57  [Вверх] [Ответить]
редактируется не отдельное отверстие, а сразу целый класс (тип), только в P-CADе 200х это можно сделать прямо в схеме, а в P-CADах 4, 5 и 8 это прописывается в специальном текстовом файле. Т.е. если вы в сxематике P-CADa 200x поменяете параметры в одном пэдстеке, то они изменятся сразу во всех остальных того же типа.

Вы это серьезно?))  ЛОЦМАН 13.11.2015 20:37  [Вверх] [Ответить]
Мне ликбез решили устроить? ))