Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

DRC ругается на внутренние слои Plane Violations (PCAD2006)..описание ошибок...

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

Каталог производителей печатных плат pcbtech.ru

artger Просмотров темы: 926       29.01.2016 16:07 [Ответить]
PLANE VIOLATIONS:

Error 1 -- No pads nor vias are connected to plane in net GND:
* Plane layer defined as layer GND
Error 2 -- No pads nor vias are connected to plane in net +5V:
* Plane layer defined as layer +5V
Error 3 -- Clearance Violation between:
* Plane at (109.540,112.390),(114.250,112.750),(114.250,139.250),...mm [GND
layer]
* Plane layer defined as layer GND
* Calculated Clearance: 0.202mm.
* Rule: Net{GND}.Clearance=0.22mm
Error 4 -- Clearance Violation between:
* Plane at (109.540,112.390),(114.250,112.750),(114.250,139.250),...mm [+5V
layer]
* Plane layer defined as layer +5V
* Calculated Clearance: 0.202mm.
* Rule: Net{+5V}.Clearance=0.22mm

0 warning(s) detected.
4 error(s) detected.

Кто сталкивался с подобными..поделитесь опытом?!)
Заранее спасибо!


DRC ругается  Ded  [29.01.16 16:21]
Не понятно какие зазоры внутренний слой идёт по периметру платы...  artger  [29.01.16 16:42]
без самой платы сказать сложно.  Ded  [29.01.16 18:50]
Согласен...без платы сложно...)  artger  [01.02.16 14:53]
Вот она...  Ded  [01.02.16 18:38]
Спасибо за ответ!)  artger  [02.02.16 15:02]
Ой...фигню написал похоже...  artger  [02.02.16 15:40]
то-есть они и не нужны  Ded  [02.02.16 16:33]
Производители  Boris  [02.02.16 17:32]
так быстрее - не надо после металлизации снова сверлить  Ded  [02.02.16 19:23]
Спасибо за советы!!!)  artger  [03.02.16 16:31]

DRC ругается  Ded 29.01.2016 16:21  [Вверх] [Ответить]
Начнем с того что он у вас ругается на зазоры. Они у вас меньше чем в правилах. Да и в принципе зазор маловат. Чуть сдвинутся внутренние слои и получите замыкание. А по плейнам вы при создании их как то неправильно подключили к цепи

Не понятно какие зазоры внутренний слой идёт по периметру платы...  artger 29.01.2016 16:42  [Вверх] [Ответить]
Двигал дальше от бордюрной линии..всё-равно выдаёт ошибку...
А на счёт не правильно подключенных цепей..вроде всё в порядке..в месте соединения с внутренним слоем пада или виа стоят крестики и загораются при выделении цепи...всё как в книжке Лопаткина..)
Ещё раз можно спросить..какой именно зазор маловат и с чем...я конечно понимаю..что без самой платы сказать сложно...но он даже не показывает где конкретно ошибка..DRC меткой...

без самой платы сказать сложно.  Ded 29.01.2016 18:50  [Вверх] [Ответить]
Ну и выложите плату. Так быстрее найдем ошибку. С другой стороны непонятно что вы могли двигать. Плейн занимает всю площадь слоя и там нечего двигать.

Согласен...без платы сложно...)  artger 01.02.2016 14:53  [Вверх] [Ответить]
Вот она...

К сообщению прикреплен файл: !!! (2961_Device1.pcb, 698.9 Kb)


Вот она...  Ded 01.02.2016 18:38  [Вверх] [Ответить]
Начнем с того что плейны уже подключены к нужным цепям и еще раз их подключать нет необходимости. На это DRC видимо и ругается. Удаляйте нарисованные вами Плейны. Кнопчка Place Plane нужна если внутри плейна вам нужна область подключенная к другой цепи и толщина линии определяет зазор между областями. Если вы хотите чтоб Плейн не выходил на край платы, а это частенько бывает полезным, то просто по контуру платы рисуете линию допустим толщиной в 1 мм и на внутреннем слое в этом месте не будет меди. Аналогично и с крепежными отверстиями. Если вы не хотите чтоб винты перезамыкали внутренние слои то аналогично вокруг них рисуете кружочки во внутренних слоях для освобождения от меди. Слои плане инверсные. Все что вы в них нарисуете будет освобождено от меди.
Далее в правилах у вас везде стоит зазор 0.22мм. Реально на плате он у вас 0.2 мм. На это DRC тоже ругается. Остальные ошибки это не подключенные пины. Ну это уж вы сами проверьте нужно ли их подключать или исключите из проверки.

Спасибо за ответ!)  artger 02.02.2016 15:02  [Вверх] [Ответить]
Я удалил нарисованные плейны...крестики на подключенных к внутренним слоям падах и виа остались...то-есть они и не нужны?...я думал что на производстве без них будет не понятно сколько слоёв в плате..)
И ещё вопросик на счёт крепежных отверстий...если во вкладке Modify via style...в слое (Plane)...снять галочку Plated и убрать в ноль Wight и Height...по идеи внутри этого Via метала быть не должно?..ну это как альтернатива освобождения их внутренностей от меди...вместо обвода кружочками...

Ой...фигню написал похоже...  artger 02.02.2016 15:40  [Вверх] [Ответить]
Если в слое Pane убрать все значения в ноль...то и отверстия не будет физически..))
Прошу прощения за такой вопрос..))

то-есть они и не нужны  Ded 02.02.2016 16:33  [Вверх] [Ответить]
Плейны по своей сути и есть слои питания. Производству ничего понимать и не надо. Вы слой создали и все и так понятно что он есть.
Plated это внутренняя метализация отверстия. Для крепежных отверстий без необходимости её лучше не делать. Зазоры до метализации там конечно будут но довольно маленькие и будут определяться правилами. Лучше их специально сделать большими.

Производители  Boris 02.02.2016 17:32  [Вверх] [Ответить]
обычно делают ВСЕ отверстия металлизированными (так быстрее - не надо после металлизации снова сверлить), соответственно, риск замыканий слоёв питания через паразитную металлизацию существует, точно так же, как и при обрезке платы по контуру.

так быстрее - не надо после металлизации снова сверлить  Ded 02.02.2016 19:23  [Вверх] [Ответить]
Если вы сами метализируете и сверлите то да. А если отдаете на фирму то уже не имеет значения. Как нужно так и делаете.

Спасибо за советы!!!)  artger 03.02.2016 16:31  [Вверх] [Ответить]
Вы в очередной раз очень помогли!
Спасибо!!!