Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Переходные отверстия - обязательно ли делать металлизацию вокруг отверстия?

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

Каталог производителей печатных плат pcbtech.ru

Константин Сергеичев Просмотров темы: 3117       02.06.2016 08:27 [Ответить]
Собственно сабж. Обязательно ли делать металлизацию в каждом слое вокруг отверстия?
Переходное отверстие с межслойной металлизацией.

Например, у меня многослойная плата, переходное отверстие находится на контакте +5В и проходит через слой земли. Могу ли я убрать гарантированный поясок (металлизацию) вокруг переходного отверстия в слое земли?

Заранее благодарю за ответ.


убрать гарантированный поясок  Harry  [02.06.16 08:59]
Вопрос!  SHAY  [03.06.16 20:03]
зависит от класса точности  Harry  [03.06.16 20:55]
Вопрос! продолжение...  SHAY  [03.06.16 21:39]
можно не делать  pouch  [02.06.16 13:21]
Можно потом удалить  Designer  [03.06.16 07:39]
Re: Могу ли я убрать гарантированный поясок...  ЛОЦМАН  [04.06.16 15:12]
Вопрос! продолжение...  SHAY  [10.06.16 09:41]
Ответ  SAnt  [10.06.16 11:19]
хочу добавить  YuK  [07.11.16 17:31]
Re: YuK  ЛОЦМАН  [07.11.16 21:26]
Благодарю!  SHAY  [08.11.16 01:40]
площадки на внутренних слоях  Вахтанг  [17.01.17 16:53]
Благодарю!  SHAY  [18.01.17 20:15]
Re: Вопрос! продолжение... - SHAY  ЛОЦМАН  [10.06.16 12:58]
Вопрос! продолжение...  SHAY  [20.06.16 10:05]
Re: исключительно для SHAY  ЛОЦМАН  [20.06.16 13:05]
Не могу не согласиться...  SHAY  [04.10.16 18:20]
Re^ уровень профессионализма ...  ЛОЦМАН  [04.10.16 20:25]
Причем здесь Омск!?  SHAY  [07.11.16 02:53]
Re: SHAY "Причем здесь Омск!?"  ЛОЦМАН  [07.11.16 06:17]
Прежде всего...  SHAY  [07.11.16 09:00]
RE: to SHAY  ЛОЦМАН  [07.11.16 09:31]
Специально для Вас...  ЛОЦМАН  [07.11.16 09:50]
Спасибооооо!  SHAY  [07.11.16 14:58]
Re: внимательнее, SHAY, более внимательно...  ЛОЦМАН  [07.11.16 15:47]
Про внимательность...  SHAY  [07.11.16 17:19]
Re: "...не застревать на требованиях одного ГОСТ-а..."  ЛОЦМАН  [07.11.16 21:22]
По поводу ГОСТ-ов, ОСТ-ов, РД и аргументирования...  SHAY  [08.11.16 00:56]
Re: SHAY "...предпочту промолчать..."  ЛОЦМАН  [08.11.16 06:22]
Благодарен...  SHAY  [09.11.16 12:25]
НО... я бы не рекомендовал ею пользоваться.  Ded  [10.06.16 10:21]

убрать гарантированный поясок  Harry 02.06.2016 08:59  [Вверх] [Ответить]
Зависит от класса точности. Лучше спросить производителя платы.
Тут холивар:
http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=12557&view=findpost&p=1395325

можно не делать  pouch 02.06.2016 13:21  [Вверх] [Ответить]
только тогда нужно обеспечить очень существенный зазор от отверстия до ближайшего металла. В результате увеличения дополнительного места для разводки не получается.

Можно потом удалить  Designer 03.06.2016 07:39  [Вверх] [Ответить]
В CAM350 есть утилита Data optimization/remove isolated pads. Выбираете внутренние слои, берёте всё в рамку и удаляете. Тогда и места для разводки нужно как обычно, и зазор приличный остаётся.

Вопрос!  SHAY 03.06.2016 20:03  [Вверх] [Ответить]
Hurry, возник такой вопрос. Пожалуйста, скажите, что, конкретно, в данном случае, зависит от класса точности?

зависит от класса точности  Harry 03.06.2016 20:55  [Вверх] [Ответить]
Платы разные бывают. Со сверлом 0.8, большими ободками и толстой металлизацией внутри можно на многое не обращать внимание ("блуждание" сверла и проч.). Для плат под BGA с соответствующими зазорами и сверлом 0.3 требования несколько иные. В любом случае, как я писал - лучше уточнить у производителя плат. Почитайте обсуждение по ссылке.

Вопрос! продолжение...  SHAY 03.06.2016 21:39  [Вверх] [Ответить]
Обсуждение по ссылке прочитал еще до того, как сформулировал Вам свой вопрос. К сожалению, ничего полезного, для себя, не нашел.
Я не спрашивал Вас о том, какие бывают платы. Я Вам задал конкретный вопрос. К сожалению, в Вашем ответе на мой вопрос не нашел ничего общего с затронутой Константином темой, и с заданным мною вопросом.

Re: Могу ли я убрать гарантированный поясок...  ЛОЦМАН 04.06.2016 15:12  [Вверх] [Ответить]
В соответствии с требованиями ГОСТ Р 53429-2009 (или ГОСТ 23751-86), монтажные и переходные отверстия должны иметь контактную площадку, диаметр которой рассчитывается в зависимости от нескольких параметров: см. раздел 5.3 ГОСТ Р 53429 (http://base1.gostedu.ru/57/57907/) или Приложение к ГОСТ 23751 (http://standartgost.ru/g/%D0%93%D0%9E%D0%A1%D0%A2_23751-86).
Поэтому гарантиЙНЫЙ (но не гарантиРОВАННЫЙ) поясок должен остаться.
Хотя, чисто теоретически, если применить подход "хозяин - барин" и наплевать на требования нормативных документов, то техническая возможность для этого имеется. НО... я бы не рекомендовал ею пользоваться.

Вопрос! продолжение...  SHAY 10.06.2016 09:41  [Вверх] [Ответить]
Лоцман, во-первых, правильно ли так выражаться в отношении стандарта, действующего в стране, гражданином которой Вы являетесь? Ваши записи, читают люди из состава персонала ИТР, и не только России. А самое главное – молодые кадры, которым надо, у кого-то и чему-то научиться. Надеюсь, что Ваши выражения, не станут примером, среди молодого поколения.
Во-вторых, еще раз перечитал ГОСТ-ы, указанные в Вашем сообщении, но не нашел то, что давно пытаюсь найти. В частности, не нашел пункта, где четко и ясно написано, что наличие гарантийного пояска, обязательно, на всех слоях печатной платы.
Может я что-то упустил из виду, или может, Вы, более точно определите источник, где четко и ясно определено вышеуказанное требование?

НО... я бы не рекомендовал ею пользоваться.  Ded 10.06.2016 10:21  [Вверх] [Ответить]
Тут есть еще одно но. Слои никогда не совмещаются идеально ровно. Поэтому при очень маленьких переходных и отсутствии площадки несвпадение перехода может быть критичным

Ответ  SAnt 10.06.2016 11:19  [Вверх] [Ответить]
Чаще всего, производители плат рекомендуют оставлять пустые площадки на внутренних слоях. Особенно если речь идет о маленьких отверстиях, например, у переходов в районе BGA. Дело в том, что соотношение диаметра отверстия к его длине получается весьма большим, и могут возникать проблемы при сенсибилизации и металлизации таких отверстий из-за обеднения растворов внутри этих отверстий в процессе технологических операций получения металлизации. Наличие живой меди внутри отверстия обеспечивает меньший процент брака металлизации.

Кроме того, как тут уже многими отмечено, удаление площадок на внутренних слоях на самом деле не приводит к реальному увеличению зазоров между отверстием и другими топологическими элементами. Это только на экране компьютера так будет. На практике, позиционно отверстие может "танцевать" из-за суммы различный допусков. А именно:
- точности сверлильного станка
- точности размещения заготовки на станке
- точности сверла
- отоклонения сверла от перпендикулярности (особенно при малых диаметрах)
- точности совмещения слоев в плате
- точности травления рисунка на слоях.
Может ещё чего то забыл. Не важно, главное, что эта зона "танцев" отверстия обычно и покрывается гарантийным пояском площадки.

Собственно, этот факт "танца" отверстия обычно отражается в технологических ограничениях на зазоры во внутренних слоях между отверстием и топологией. И порою эти ограничения даже превышают величину гарантийного пояска.

В жизни конечно делают и так и так, но только по моему глубокому убеждению, убирать площадки не стоит. В топологическом и технологическом плане это ничего не даёт, а от конструктора или технолога потребует дополнительного времени и внимания при работе со стеками плошадок и только может привести в глупым и фатальным ошибкам.

Re: Вопрос! продолжение... - SHAY  ЛОЦМАН 10.06.2016 12:58  [Вверх] [Ответить]
SHAY писал: "... Во-вторых, еще раз перечитал ГОСТ-ы, указанные в Вашем сообщении, но не нашел то, что давно пытаюсь найти. В частности, не нашел пункта, где четко и ясно написано, что наличие гарантийного пояска, обязательно, на всех слоях печатной платы.
Может я что-то упустил из виду, или может, Вы, более точно определите источник, где четко и ясно определено вышеуказанное требование?"

Например, ГОСТ 23751, предисловие к ГОСТ (первый абзац) + п. 1.3 (черт. 3) + л. 2.3.5 + Приложение (п. 1).

А то, что Вы написали в начале я комментировать даже не буду, ибо считаю Ваши измышления абсурдными.

Вопрос! продолжение...  SHAY 20.06.2016 10:05  [Вверх] [Ответить]
Лоцман, если перейти по оставленной Вами ссылке, на страницу ГОСТ-а 23751, то согласно приведенному Вами примеру, и, указанному в нем первому абзацу ГОСТ-а 23751: " Настоящий стандарт распространяется на односторонние (ОПП), двусторонние (ДПП) и многослойные (МПП) печатные платы на жестком и гибком основании, а также на гибкие печатные кабели (далее - ГПК). "
По той же ссылке переходим к пункту 1.3, указанного в Вашем примере ГОСТ-а 23751. Согласно пункту 1.3: "Буквенные обозначения размеров конструкции печатных плат и ГПК приведены на черт 1-4."
По той же ссылке переходим к чертежу 3. Самого чертежа приводить не буду, но читатель сможет легко его найти, перейдя по, указанной Вами же, ссылке на ГОСТ 23751. Там можно увидеть чертеж многослойной печатной платы, в вертикальном разрезе, с соответствующими обозначениями размеров.
Далее, если я правильно Вас понял, то переходим к пункту 2.3.5, ГОСТ-а 23751. Согласно пункту 2.3.5: "Формулы для расчета размеров элемента конструкции печатных плат и ГПК приведены в обязательном приложении."
И, наконец, переходим к Приложению. Согласно пункту 1 Приложения: " Наименьший номинальный диаметр D контактной площадки рассчитывают по формуле:
D = (d + Δdв.о.) +2b + Δtв.о. + 2 Δdтр + (Т + T + Δtn.о.)1/2)."
Не понятна суть Вашего ответа. И какое отношение имеет все это к вопросу, поднятому Константином. Потом, по смыслу аналогичный вопрос, задал Вам и я.
Поэтому, перефразирую свой вопрос. Но замечу, что суть вопроса от этого не меняется. Пожалуйста, четко и ясно, дайте ответ на нижеследующий вопрос.
Вопрос: "Где написано, или как Вы догадались, или же откуда взяли, что гарантийный поясок, должен присутствовать, на всех слоях многослойной печатной платы?"

Re: исключительно для SHAY  ЛОЦМАН 20.06.2016 13:05  [Вверх] [Ответить]
На Ваши вопросы все чаще хочется приводить цитаты из "Золотого фонда советской кинематографии", например:
- отсюда https://www.youtube.com/watch?v=JW_wlLGEHMQ;
- или отсюда https://www.youtube.com/watch?v=xZ9Rhoj4rEM.

Вы же на данном форуме избрали себе роль "докапывателя до истины". Поиск истины, сам по себе, - занятие достойное, если ... не доводится до абсурда.
Автор данной темы, судя по всему, ответ на свой вопрос получил и решение по своей проблеме принял. Вопросы появляются только у Вас. Поэтому отвечаю конкретно Вам: ГОСТ 23751 распространяется на МПП, на черт.3 - иллюстрации к п.1.3 - изображено графически переходное отверстие, имеющее контактную площадку (как говорится, без вариантов - контактная площадка должна быть), в Приложении приведена формула расчета наименьшего диаметра контактной площадки отверстий.
Какую еще "конкретику" Вы желаете увидеть?

Не могу не согласиться...  SHAY 04.10.2016 18:20  [Вверх] [Ответить]
Лоцману и всем тем гуру в области проектирования пп кто считает, что контактная площадка должна быть!
Пожалуйста, прочитайте на стр 123, 1-ого номера от 2016-ого года, журнала "Компоненты и технологии", в статье Юрия Елшина - абзац, под заголовком "Зазор между слоем плейна и сквозной контактной площадкой".
Лоцман, надеюсь до Вас дойдет, что, иногда, "докапывание до истины" определяет уровень профессионализма и уровень подготовки специалиста данной области.
Благодарю за полезную информацию в виде каталогов и журналов, которые были предоставлены моему отцу специалистами по реализации, которые на выставке "DigitecExpo" в Ереване представляли продукцию от Keysight Technologies.

Re^ уровень профессионализма ...  ЛОЦМАН 04.10.2016 20:25  [Вверх] [Ответить]
Статьи в научно-популярных журналах - это, конечно, хорошо...
Но есть один нюанс применительно к упоминаемой Вами, SHAY, статье:
автор статьи ссылается на требования стандартов IPC, а нам, разработчикам и производителям российской электроники (кстати, автор темы, если верить данным из его профиля, - из Омска), необходимо руководствоваться требованиями стандартов РФ, в частности, ГОСТ Р 53429-2009 "ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ. Основные параметры конструкции". Вот цитата из данного стандарта:
"1 Область применения
Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы на жестком, гибком и гибко-жестком основании (далее - печатные платы) и на гибкие печатные кабели (далее - печатные кабели).
Стандарт устанавливает основные параметры конструкции печатных плат и печатных кабелей: основные размеры и их предельные отклонения, размеры элементов конструкции и их предельные отклонения, позиционные допуски расположения элементов конструкции, а также основные электрические параметры - допустимые рабочие напряжения, допустимую токовую нагрузку и допустимые сопротивления печатных проводников.
Положения настоящего стандарта обязательны для применения находящимися на территории Российской Федерации организациями и предприятиями, независимо от их организационно-правовых форм и форм собственности, разрабатывающими, изготавливающими, потребляющими и заказывающими печатные платы, предназначенные для использования в радиоэлектронной аппаратуре."
Обратите, пожалуйста, внимание на последний абзац.
"... уровень профессионализма и уровень подготовки специалиста ...", как Вы, SHAY, изволили выразиться, определяется не только теоретическими познаниями, но еще и способностью грамотного и обоснованного применения своих знаний.

Причем здесь Омск!?  SHAY 07.11.2016 02:53  [Вверх] [Ответить]
Лоцман, причем здесь Омск?
И причем здесь территориальное местонахождение автора!?

Re: SHAY "Причем здесь Омск!?"  ЛОЦМАН 07.11.2016 06:17  [Вверх] [Ответить]
Прежде, чем задавать очередной вопрос, прочитайте (ВНИМАТЕЛЬНО!) предыдущий ответ - в нем все сказано.

Прежде всего...  SHAY 07.11.2016 09:00  [Вверх] [Ответить]
Лоцман, Вы заметили, что, когда у Вас нет внятного ответа на вопрос, у Вас либо просыпаются навыки кинематографа, либо появляется непонятное желание педагогических напутствий. Почему Вам кажется, что при чтении вопроса я был невнимателен?

RE: to SHAY  ЛОЦМАН 07.11.2016 09:31  [Вверх] [Ответить]
Читайте еще раз ответ, а не вопрос

Специально для Вас...  ЛОЦМАН 07.11.2016 09:50  [Вверх] [Ответить]
выделю ключевые моменты

К сообщению прикреплен файл: Читать внимательно!!! (3026_______.JPG, 118.7 Kb)


Спасибооооо!  SHAY 07.11.2016 14:58  [Вверх] [Ответить]
Вы, кажется не можете понять или уловить сути моего вопроса к Вам. Переформулирую свой вопрос но суть от этого не меняется. Какая связь между вопросом поднятым Константином Серегеичевым, и тем, что Вы в Вашем ответе ссылаетесь на то, что Юрий Елшин - автор статьи о контактных площадках на внутренних слоях, из Омска?
В чем суть Вашего ответа?

Re: внимательнее, SHAY, более внимательно...  ЛОЦМАН 07.11.2016 15:47  [Вверх] [Ответить]
SHAY пишет: "... Какая связь между вопросом поднятым Константином Серегеичевым, и тем, что Вы в Вашем ответе ссылаетесь на то, что Юрий Елшин - автор статьи о контактных площадках на внутренних слоях, из Омска? ..."
---------------------------------------------------------------------
Еще раз призываю Вас к внимательности!
Не искажайте смысл моих высказываний!

К сообщению прикреплен файл: про темы и авторов (3027___________________.JPG, 115.1 Kb)


Про внимательность...  SHAY 07.11.2016 17:19  [Вверх] [Ответить]
Моя внимательность хватает мне настолько, чтобы не застревать на требованиях одного ГОСТ-а. Если я правильно понял, то Вы не из тех людей, которые хотят понять и принять изначальную ошибочность своей позиции.
Можно было поделиться информацией об одном интересном документе, отечественного производства, где более или менее четко и ясно дается ответ на вопрос Константина Сергеичева, а также, проясняет ту неясность, которая очевидна в отечественном стандарте.
Но раз Вы такой внимательный, то надеюсь Вы на него обязательно наткнетесь в процессе своей профессиональной деятельности.
И, в конце, по поводу ГОСТ-ов и их интерпретаций, которыми Вы так охотно занимаетесь. Не лучше ли, если бы интерпретацией положений отечественных стандартов занимались не те кто их применяет на практике, а те в чьей прямой обязанности и компетенции входит эта работа и кто занимается созданием этих самых стандартов?

хочу добавить  YuK 07.11.2016 17:31  [Вверх] [Ответить]
Если плата многослойная (8-12-16 и т.д. слоев) с маленькими ПО (например, 0,2 мм и пояском 0,15 мм), то весьма важным становится вопрос точности совмещения слоев.
На хороших производствах для совмещения часто используют рентген. Поскольку точное совмещение невозможно в принципе, наличие площадок на всех слоях дает на рентгене "ромашку". Уменьшая "лепестки", добиваются лучшего совмещения. Если площадок нет, то нет и такой возможности.
Поэтому площадки лучше оставлять. Если на фабрике техпроцесс требует удаления неприсоединенных площадок - они сами их удалят, любой CAM это делает на раз.
А ГОСТ тут не при чем - площадки необходимы только на тех слоях, которые являются крайними при металлизации МПП, на остальных площадки нужны только на тех ПО, к которым подходит проводник.

Re: "...не застревать на требованиях одного ГОСТ-а..."  ЛОЦМАН 07.11.2016 21:22  [Вверх] [Ответить]
SHAY пишет: "...Если я правильно понял, то Вы не из тех людей, которые хотят понять и принять изначальную ошибочность своей позиции..."
--------------------------------------------------------------
Аргументируйте Ваши домыслы выдержками из нормативных документов, обязательных для разработчиков РЭА, - вот тогда можно будет и побеседовать об ошибочности или правильности тех или иных позиций.
ГОСТ для меня - закон (уж такая выучка и специфика деятельности), отступления от ГОСТ-ов в моей деятельности - просто недопустимы, поэтому я просто обязан, как Вы выразились, "застревать на требованиях" НТД, ссылки на которые имеются в ТЗ Заказчика, и неукоснительно их соблюдать.
А по поводу "интерпретаций" - возможно, Вы правы, и это лишь моя интерпретация. Так приведите Ваши аргументы, но не теоретические, а практически реализованные в НТД (ГОСТ, ОСТ, РД и пр. - т.е. в ДОКУМЕНТАХ!, имеющих практическую силу) в виде требований, уточнений, допущений и т.п.
Или так и будете блистать голословием и разговорами про "джокера в рукаве"?

Re: YuK  ЛОЦМАН 07.11.2016 21:26  [Вверх] [Ответить]
"... А ГОСТ тут не при чем - площадки необходимы только на тех слоях, которые являются крайними при металлизации МПП, на остальных площадки нужны только на тех ПО, к которым подходит проводник."
---------------------------------------------------------------------
Подтвердить Ваши слова ссылкой на какой-нибудь действующий НТД (ГОСТ, ОСТ, РД и т.п.) можете?
А то ведь мне аппаратуру разрабатывать и документацию на нее выпускать нужно в соответствии с требованиями определенных документов...

По поводу ГОСТ-ов, ОСТ-ов, РД и аргументирования...  SHAY 08.11.2016 00:56  [Вверх] [Ответить]
Я бы все это сделал, Лоцман, если бы меня не считали и не принимали за гастарбайтера и у меня, несмотря на гражданство Республики Армения, была бы аналогичная как у Вас должность или же хотя бы должность в качестве инженера-конструктора печатных плат, конечно же с достойной оплатой труда. А то так, извините уж, но для обычного гастарбайтера - это слишком большая ответственность и слишком большая внимательность, аргументировать свои слова конкретными выдержками, и в целом засорение мозгов, а для инженера-конструктора по печатным платам - дело вполне обычное и простое. Так как я себя гастарбайтером не считаю, но и соответствующей должности не имею, то, пока предпочту промолчать...

Благодарю!  SHAY 08.11.2016 01:40  [Вверх] [Ответить]
Юрий, благодарю за солидарность!

В той не простой ситуации, в которой я оказался, это очень важно и нужно для меня.

Надеюсь, у специалистов данной сферы, хватит внимательности, усидчивости, терпения, а главное времени самому найти и ознакомиться с теми аргументами, о которых просят поделиться Вас, Юрий.

Лоцман, надеюсь Вы понимаете, что Ваша должность, просто обязывает Вас, заняться этим не легким, но интересным и занимательным делом. И, надеюсь, Вас не сильно зацепит то, что гастарбайтер, каковым меня считают у Вас, посмел выразить такое мнение.

Re: SHAY "...предпочту промолчать..."  ЛОЦМАН 08.11.2016 06:22  [Вверх] [Ответить]
Собственно, иного я и не предполагал)

SHAY, можете более не утомлять себя комментариями моих высказываний и формулированием каких-либо вопросов в мой адрес. В диалогах с Вами я не наблюдаю полезной содержательной части, лишь сплошные намеки на Вашу исключительность и прямые стенания о том, как Вас недооценивают. Ваша самореклама мне совершенно не интересна, поэтому далее Ваши реплики я буду попросту игнорировать.
Тем не менее, удачи...

Благодарен...  SHAY 09.11.2016 12:25  [Вверх] [Ответить]
Благодарю за доброе пожелание, Лоцман!
Есть ответное пожелание, чтобы и Вас, госпожа удача не покидала на Вашем пути!

площадки на внутренних слоях  Вахтанг 17.01.2017 16:53  [Вверх] [Ответить]
Согласен с рассуждением SAnt.
Единственный случай, когда оправдано удаление площадок на внутренних слоях это разводка ВЧ сигналов.
И это легко делается в самом Пикаде, без САМ350.

Благодарю!  SHAY 18.01.2017 20:15  [Вверх] [Ответить]
Благодарю за то, что поделились своим мнением. С тем, что можно сделать и в PCAD-е, с этим согласен, просто на вкус и цвет друга нет. Кто-то предпочитает делать это в PCAD-e, а, кто-то, уже при самой подготовке к производству. И, я не могу согласиться ни с рассуждениями от SAnt-а в том плане, что они не имеют прямого отношения к поднятому в данной теме вопросу, ни с тем что Вы считаете, что удаление площадок оправдано только при разводке ВЧ сигналов.