Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Сложная контактная площадка

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

Каталог производителей печатных плат pcbtech.ru

Roman1995 Просмотров темы: 801       13.12.2016 15:17 [Ответить]
Для мощного SMD светодиода требуется сделать двустороннюю контактную площадку сложной формы. Соединение с обратной стороной платы осуществлять переходными отверстиями, получается, что я создав такой пад должен в него поместить еще пады для соединения с обратной стороной.


в принципе, да  Serg  [13.12.16 15:37]
пады для соединения с обратной стороной  Ded  [13.12.16 15:41]
Приболел, но тема вновь актуальна  Roman1995  [26.12.16 14:29]
Файл  Roman1995  [26.12.16 14:31]
Не получается прикрепить  Roman1995  [26.12.16 14:35]
Ну уж  Ded  [26.12.16 19:18]
контактная площадка которую я хочу реализовать  Ded  [27.12.16 12:47]
С площадкой пока ладно  Roman1995  [28.12.16 08:09]
На печать  Roman1995  [28.12.16 08:41]
галочки поставил  Ded  [28.12.16 10:06]
На вашем же файле поставил все галочки  Ded  [28.12.16 10:49]
микровиа  Roman1995  [28.12.16 11:46]
Отверстие 0.6мм  Ded  [28.12.16 12:31]
я спрашивал о верности реализации  Ded  [28.12.16 08:51]

в принципе, да  Serg 13.12.2016 15:37  [Вверх] [Ответить]
Но если светодиод будет работать в более чем 1 Вт режиме, то стеклотекстолитовую плату (даже со множеством теплопроводящих перемычек под термопадом светодиода) лучше не применять, а перейти на алюминиевую плату.

пады для соединения с обратной стороной  Ded 13.12.2016 15:41  [Вверх] [Ответить]
Обычно хватает и микровиа. Зачем еще и дополнительные пады?

Приболел, но тема вновь актуальна  Roman1995 26.12.2016 14:29  [Вверх] [Ответить]
Я прикрепил картинки где изображена контактная площадка которую я хочу реализовать, и то что у меня получилось. Создал в редакторе площадок пад, у которого на топе и на боте две площадки и они не имеют электрической связи(не смог это реализовать), поэтому открывая редактор плат помещаю этот пад на плату и ставлю сквозные пады(не переходные отверстия, с ними тоже неудачно получилось) и уже этими падами соединяю два слоя контактных площадок. Естественно есть беспокойства о корректности реализации и того, что придет с производства. Прикреплю также файл с платой на которой эта контактная площадка!!!
Напрягает, что получается, я сделал пад на котором еще переходные пады и они не отображаются все вместе(т.е я не вижу сквозных отверстий, когда выставляю на печать)

Файл  Roman1995 26.12.2016 14:31  [Вверх] [Ответить]
!!!

Не получается прикрепить  Roman1995 26.12.2016 14:35  [Вверх] [Ответить]
Не получается прикрепить

К сообщению прикреплен файл: Не получается прикрепить (3034_____________.zip, 235.5 Kb)


Ну уж  Ded 26.12.2016 19:18  [Вверх] [Ответить]
Глупости все это. И сколько ватт вы собираетесь рассеять на такой площадке? Учтите что 1 ватному светодиоду нужен алюминиевый радиатор 10-15 кв.см. Полватному соответственно вдвое меньше. Плодить кучу полватных светодиодов и подавать на них 100 мвт вообще глупо.

контактная площадка которую я хочу реализовать  Ded 27.12.2016 12:47  [Вверх] [Ответить]
Площадка у вас конечно своеобразная. Для начала нужно площадку под светодиодом сделать больше чтобы максимально увеличить отвод тепла через металлическое донышко. Пады сдесь не очень удобны. Лучше микровиа и побольше. Тут нужно как можно большее сечение меди для отвода тепла на ту сторону и максимальная площадь под светодиодом для лучшего отвода тепла. Общую площадь меди нужно сильно увеличивать и саму медь делать желательно 75 мкм. В крайнем случае 35 мкм. А вообще лучше все это делать на алюминиевой плате и ставить на доп радиатор

С площадкой пока ладно  Roman1995 28.12.2016 08:09  [Вверх] [Ответить]
Вы меня не поняли, я спрашивал о верности реализации, о том, сделают ли эти via на производстве и попадет ли мне в руки правильно сделанная плата с подключенными между собой слоями, вот я о чем

На печать  Roman1995 28.12.2016 08:41  [Вверх] [Ответить]
Установил на печать, галочки поставил на падах, виа, пад/виа/хол отверстия не появились, значит сделано неверно, ни в одной книге не нашел примера такой площадки

я спрашивал о верности реализации  Ded 28.12.2016 08:51  [Вверх] [Ответить]
В принципе верно но несколько заморочено. При печати у вас не видно дырок потому что вы не поставили в настройках галочки показывать отверстия. На экране у вас их не видно потому что слой ТОР сплошной, он так и показывается.

галочки поставил  Ded 28.12.2016 10:06  [Вверх] [Ответить]
На вашем же файле поставил все галочки и при просмотре печати отверстия видно. К стати на 2 и 4 пады желательно поставить признак JMP. Если внутри будете ставить пады вместо микровиа то тоже на них нужно установить признак JMP

На вашем же файле поставил все галочки  Ded 28.12.2016 10:49  [Вверх] [Ответить]
Да действительно не всегда отображаются. Но дырки будут делать не по картинке а по файлу сверловки. Так что все будет нормально. Но ваш паттерн всеравно нужно переделывать по нашим советам.

микровиа  Roman1995 28.12.2016 11:46  [Вверх] [Ответить]
При разработке пользуюсь стандартом производителя размеров для сквозных отверстий, для виа беру размеры:
Отверстие 0.6мм
Внешний ободок металлизации 1мм
Размеров меньше не нашел, какие размеры имеет микровиа?

Отверстие 0.6мм  Ded 28.12.2016 12:31  [Вверх] [Ответить]
Да уже давно 0.4мм не экзотика и внешний ободок можно 0.8мм сделать