Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Ошибки отображения слоев TopPaste и BottomPaste и вывод их в Gerber

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

Каталог производителей печатных плат pcbtech.ru

Serp Просмотров темы: 1606       17.01.2017 11:28 [Ответить]
Всем привет. Подскажите пожалуйста. Есть библиотека компонентов. У всех компонентов контактные площадки созданы как Complex и у всех в слое TopPaste прописаны размеры для этого слоя и форма. При размещении этих компонентов на плату в Top на слое TopPaste отображаются площадки, размеры соответствуют. При переносе компонента на Bottom на слое BotPaste ничего не появляется. Почему?
Также вопрос с выводом этих слоев в Gerber... И для TopPaste, и для BotPaste файлы создаются, но при попытке просмотра в CAM350 ничего нет, черный экран. Это еще можно понять для BotPaste, но вот почему для TopPaste ничего нет - непонятно.
Подскажите, кто знает, уже голову сломал...


Неужели никто не сталкивался с данной проблемой?  Serp  [17.01.17 15:45]
для изготовления печатной платы  pouch  [17.01.17 17:35]
Согласен.  Serp  [17.01.17 18:39]
Вопросы!  SHAY  [17.01.17 19:21]
На Bottom...  Serp  [18.01.17 07:37]
Не прикрепился...  Serp  [18.01.17 07:38]
Re: "...у всех в слое TopPaste прописаны размеры для этого слоя и форма ... "  ЛОЦМАН  [18.01.17 08:10]
Насчет TopSilk вы правы...  Serp  [18.01.17 09:01]
Re: "...TopSilk ... откуда она там берется???..."  ЛОЦМАН  [18.01.17 10:31]
To ЛОЦМАН  Serp  [18.01.17 10:50]
Что-то непонятное  Mamedov  [19.01.17 09:34]
To Mamedov  Serp  [19.01.17 10:35]
Могу только предполагать.  pouch  [20.01.17 15:35]
To ЛОЦМАН  Serp  [18.01.17 10:51]
попробуйте  pouch  [18.01.17 13:44]
To pouch  Serp  [18.01.17 19:02]
По поводу переноса...  SHAY  [18.01.17 14:38]
To SHAY  Serp  [18.01.17 19:04]

Неужели никто не сталкивался с данной проблемой?  Serp 17.01.2017 15:45  [Вверх] [Ответить]
Неужели никто не сталкивался с данной проблемой? Как же вывести гербера для трафаретов?

для изготовления печатной платы  pouch 17.01.2017 17:35  [Вверх] [Ответить]
не требуется делать gerber слоев Paste
А что там намудрили со стеком контактной площадки неизвестно.
Вы бы приложили файл.

Согласен.  Serp 17.01.2017 18:39  [Вверх] [Ответить]
Согласен. Для платы не нужны, а для трафаретов для нанесения пасты нужны.
Насчет файла не подумал, завтра выложу.

Вопросы!  SHAY 17.01.2017 19:21  [Вверх] [Ответить]
Как Вы устанавливаете компоненту на слой Bottom?
Контактные площадки - предусмотрены для поверхностного монтажа?

На Bottom...  Serp 18.01.2017 07:37  [Вверх] [Ответить]
На Bottom переношу нажатием F.
Не понял вопроса насчет площадок для поверхностного монтажа...
Прикладываю файл ПП.

Не прикрепился...  Serp 18.01.2017 07:38  [Вверх] [Ответить]
Не прикрепился файлик....

К сообщению прикреплен файл: Файл с примером платы (3069_exam.pcb, 128 Kb)


Re: "...у всех в слое TopPaste прописаны размеры для этого слоя и форма ... "  ЛОЦМАН 18.01.2017 08:10  [Вверх] [Ответить]
Вы что-то напутали.
У Вас слой Top Paste пустой, соответственно, при переносе компонентов на слой Bottom слой Bot Paste тоже будет пустым.
А вот в слое Top Silk, видимо, содержится то, что Вам нужно.

Насчет TopSilk вы правы...  Serp 18.01.2017 09:01  [Вверх] [Ответить]
Благодарю за внимательность, насчет TopSilk вы правы, действительно в нем лишняя информация, сейчас увидел, но вот откуда она там берется???
Прикладываю бибилиотеку с одним из компонентов с этой платы. Про TopSilk на площадках вообще ничего нет.

К сообщению прикреплен файл: Конденсатор OCV (3070_1.lib, 9 Kb)


Re: "...TopSilk ... откуда она там берется???..."  ЛОЦМАН 18.01.2017 10:31  [Вверх] [Ответить]
Так у Вас в компоненте это заложено.
Откройте свой конденсатор в редакторе Pattern Editor и убедитесь сами.
Причина, скорее всего, в неправильно заданных параметрах контактных площадок.
Зачем, кстати, они сделаны как Complex? Вы пытались именно таким образом задать параметры паяльной и защитной масок? Так они задаются в меню Options\Configure=>Вкладка Manufacturing.
В окне Solder Mask Swell задается величина зазора между контактной площадкой и защитной маской.
В окне Paste Mask Shrink указывается величина, на которую, условно говоря, размер вывода компонента меньше размера контактной площадки, т.е. определяется размер паяльной маски.
В окне Plane Swell устанавливается зазор между сплошным слоем металлизации и контактной площадкой или переходным отверстием, не принадлежащим данному слою.

To ЛОЦМАН  Serp 18.01.2017 10:50  [Вверх] [Ответить]
Я понял о чем Вы говорите, действительно отображаются площадки в Silk, но ведь в свойстве площадок нет упоминания Silk, откуда это вылезает? А вот свойства для TopPaste есть, но на этом слое ничего не отображается...
Complex именно для указания размеров площадки под пасту, маска там просто заодно. Про указанные Вами параметры конечно же знаю, но сделано это для того, чтобы можно было делать разные отступы на разных площадках.

To ЛОЦМАН  Serp 18.01.2017 10:51  [Вверх] [Ответить]
Не подскажите, в чем неправильность заданных параметров?

попробуйте  pouch 18.01.2017 13:44  [Вверх] [Ответить]
исправленный файл

К сообщению прикреплен файл: corr_file (3071_3069_exam.pcb, 128 Kb)


По поводу переноса...  SHAY 18.01.2017 14:38  [Вверх] [Ответить]
С переносом все в порядке... Мог бы свою версию предоставить, но так как нужно скачивать файл, потом найти доступ к программе, чтобы посмотреть, что там внутри, а Лоцман и pouch, уже указали на причину Вашей небольшой преграды, то думаю, что сами справитесь.
По поводу площадок, хотел уточнить, что из себя представляет Ваша контактная площадка..? Металлизированное отверстие не с "гарантированным", а, как правильно и в свое время заметил Лоцман, с гарантийным пояском, или площадка, предназначенная для монтажа SMD изделия.

To pouch  Serp 18.01.2017 19:02  [Вверх] [Ответить]
За исправленный файл благодарю, но хочу понять из-за чего проблема, а не просто ее решение. Подскажите, в какую сторону копать?

To SHAY  Serp 18.01.2017 19:04  [Вверх] [Ответить]
Площадка для SMD.

Что-то непонятное  Mamedov 19.01.2017 09:34  [Вверх] [Ответить]
В форме редактирования параметров комплексного пада есть список слоёв. Вновь добавляемые слои должны появляться внизу списка - у Вас они в середине списка. Также их можно удалять - у Вас нельзя, зато слои (Plane) и (NonSig) у Вас можно удалить, хотя они неудаляемые. Скорее всего, где-то здесь проблема.

To Mamedov  Serp 19.01.2017 10:35  [Вверх] [Ответить]
Да, вы правы, проблема в этом. Сейчас переделал на одном компоненте площадки и все стало хорошо. Переделать конечно все можно, компонентов на плате немного, но непонятно в связи с чем глюк, встречался ли кто-то с чем-то аналогичным, если да, то как решали?
И конечно очень интересно как данную проблему победил pouch?

Могу только предполагать.  pouch 20.01.2017 15:35  [Вверх] [Ответить]
Кроме представленного PCB-файла никаких данных нет.
Проблема связана с повреждением библиотек. Похоже, посадочные места были конвертированы из другого формата. При конвертации произошла
неправильная конфигурация слоев в стеке контактных площадок библиотек. Об этом свидетельствует невозможность удаления слоя Paste из комплексного стека.
Использование слишком длинных названий в библиотеках (типа: HDRRA5W90P250_5X1_1250X210H450 ) и другие некорректности тоже не способствуют нормальной работе.

Исправить файл платы можно пробовать конвертацией в PCAD2002. Затем пересохранить в 2006. При этом файл может восстановить правильную структуру.