Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

По вопросу контакта Via на внутренних слоях

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

Денмах Просмотров темы: 1745       09.04.2010 22:07 [Ответить]
Здравствуйте все!
Pcad2006 и не только...
Как все же лучше выполнять контакт на слоях PLANE-
термальным или сплошным.
Термальный улучшает условия пайки, слошной контакт "лучше работает",
как будто бы...
Выскажите свое мнение по этому поводу.
Спасибо.


Так Via паять не надо.  Alexnder  [09.04.10 23:06]
Plane не использую  Денмах  [09.04.10 23:39]
Не использовл ни разу, даже в PCAD4.5  Alexnder  [10.04.10 01:11]
С точки зрения производства  Uree  [10.04.10 01:32]
Всем спасибо,  Денмах  [10.04.10 20:11]
Если не трудно, уточните, Уважаемый Uree  Денмах  [11.04.10 21:17]
PCAD работает быстрее,  Uree  [11.04.10 21:54]

Так Via паять не надо.  Alexnder 09.04.2010 23:06  [Вверх] [Ответить]
Поэтому я всегда Via подключаю к полигонам на всех слоях без термобарьера. PLANE не использую.

Plane не использую  Денмах 09.04.2010 23:39  [Вверх] [Ответить]
Вы имеете в виду слои типа PLANE&
И как Вы проектируете- добавляя сигнальные слои, используя их для питания и земли?
Спасибо

Не использовл ни разу, даже в PCAD4.5  Alexnder 10.04.2010 01:11  [Вверх] [Ответить]
Да, добовляю сигнальные слои и рисую в них полигоны, а если надо, то и проводники. Если я не ошибаюсь, то слои PLANE были сделаны для сокращения количества "переконтактов", кто хорошо знаком с производством, пусть поправят. При современных технологиях вроде,
вообще нет необходимости в PLANE, но это ИМХО.

С точки зрения производства  Uree 10.04.2010 01:32  [Вверх] [Ответить]
сейчас уже непринципиально, как выглядит гербер-файл слоя, прямо или инверсно. В САМе всегда можно это изменить. А для плэйнов и именно в ПКАДе есть только один аргумент - в десятки раз быстрее работает. Собственно все.
Насчет подключения тоже в общем просто: переходным термалы не нужны, а в некоторых местах даже и вредны. А с выводными зависит от технологии сборки - если вручную, то можно и так и эдак, просто прогревать нужно будет дольше при пайке, но в случае паяльника это локальный нагрев не вредящий остальным элементам. А если пайка волной, то мало кто позвояет делать без термалов, слишком велика вероятность непропая.

Всем спасибо,  Денмах 10.04.2010 20:11  [Вверх] [Ответить]
Поэкспериментировав в PCAD2006, видно картинку- на плате с термальным контактом Via видны с крестиком, а при прямом контакте этого крестика не видно: начинаешь "путаться есть контакт или нет.
А иногда уже на разведенной плате при таких Via-direct появляются линии связей, как будто бы неразведенных, на самом деле дорожки подходят к элементам. Вот с чего возник этот воппрос. Так вроде бы понятно.
Всем здоровья хорошего. Еще раз спасибо всем.
Владимир

Если не трудно, уточните, Уважаемый Uree  Денмах 11.04.2010 21:17  [Вверх] [Ответить]
Что в PCAD "в десятки раз быстрее работает" ?
Вы имели ввиду развести плату?
Кстати Вам сообщаю , что та плата ушла в работу с параметрами
диффпар 8х8х8 .
Спасибо еще раз.
Будьте здоровы

PCAD работает быстрее,  Uree 11.04.2010 21:54  [Вверх] [Ответить]
если цепь реализована через plane, а не через copper pour. Попробуйте залить слой и просто передвинуть какое-нибудь переходное...