Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Глухие микроотверстия на площадке BGA

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

novak Просмотров темы: 1578       10.04.2010 13:01 [Ответить]
Суть вопроса в заголовке, хочу услышать мнение людей кто на этом шишки набил, предпосылка это ложные пайки, которые возникают вследствие выхода воздуха из глухого отверстия. Площадка 0,3 отверстие 0,2 глубина отверстия 175 микрон, после металлизации 135 мкм. Кто что может посоветовать? У меня пока одна идея, заметализировать слой TOP и INT1, ну и также потом все остальные слои сделать, и потом спрессовать, по идее смола должна заполнить отверстия.


Глухие микроотверстия на площадке BGA  PCB technology  [10.04.10 16:20]
Шаг 0,5  novak  [10.04.10 21:17]
плюшки  PCB technology  [10.04.10 23:15]

Глухие микроотверстия на площадке BGA  PCB technology 10.04.2010 16:20  [Вверх] [Ответить]
Лучше так не делать. Впадина в центре площадки BGA - это действительно большой риск снижения качества пайки BGA, особенно с бессвинцовыми шариками.
Какой у Вас шаг выводов BGA?

Шаг 0,5  novak 10.04.2010 21:17  [Вверх] [Ответить]
Шаг у нас 0,5мм, могу весь проект показать за чаем с плюшками.. куда Вы меня звали на ЭкспоЭлектронике:) Суть такая что по другому эту микруху никак не развести

плюшки  PCB technology 10.04.2010 23:15  [Вверх] [Ответить]
> могу весь проект показать за чаем с плюшками.. куда Вы меня звали на ЭкспоЭлектронике

Ааа, ну давайте там и посмотрим. Плюшки будут.
:-)