Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Подскажите как избавиться от слоя "изоляции" вокруг виа или пада при заливке!!!!

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

Student Просмотров темы: 1853       20.04.2010 21:27 [Ответить]
Делаю диплом.Нужна помощь.Чтобы CopperPour полностью заливал без расстояния вокруг отверстия!!


Copper Pour  Саша 46  [22.04.10 00:07]
немного о маске  Alex_ZH  [22.04.10 11:36]
> Alex_ZH  K_AV  [22.04.10 12:17]
Ну, да, оплошал я.  Alex_ZH  [22.04.10 13:46]
Спасибо, за совет!  Student  [24.04.10 16:36]
Олег  Саша 46  [24.04.10 22:10]

Copper Pour  Саша 46 22.04.2010 00:07  [Вверх] [Ответить]
Выделите Copper Pour и дальше Properties > Connectivity > установите в
Pad Thermals и Via Thermals в Direct Connect

немного о маске  Alex_ZH 22.04.2010 11:36  [Вверх] [Ответить]
Уважаемый студент.
Дело обстоит несколько сложнее, чем вы представляете.
Паяльная маска ("изоляция" по-вашему)рисуется в негативном исполнении, то есть рисуется там, где ее надо удалить.
Маска должна отступать от падов на некоторое расстояние, чтобы при изготовлении при неточном совмещении слоев (а идеально их не совместить) маска все равно бы не попала на контактные площадки.
Величина этого зазора устанавливается в Options/configure/Manufacturing/Solder mask swell
если там поставите ноль, то получите нулевой зазор.
Однако сам пад будет автоматически вскрыт, потому что при создании падов вскрытие в маске делается автоматически. Если вы хотите (непонятно только зачем) задать конкретный размер этого вскрытия, в том числе и нулевой (то есть без вскрытия) то вы должны при создании пада явно нарисовать в этом слое то, чего вам требуется.

С переходными отверстиями дело обстоит несколько иначе. При создании Гербер-файлов (при подготовке информации для фотошаблона) ставится галочка вскрывать отверстия в маске над переходными отверстиями или нет. Если задача более сложная - некоторые типы переходных надо открыть, а некоторые типы нет, то при создании типа виа надо непосредственно нарисовать вскрытие в маске.
Вот примерно так.

> Alex_ZH  K_AV 22.04.2010 12:17  [Вверх] [Ответить]
сдаётся, что вы отвечали не на то, что было спрошено. Вопрос был не о паяльной маске, а о заливке медью без термобарьеров.

Ну, да, оплошал я.  Alex_ZH 22.04.2010 13:46  [Вверх] [Ответить]
И правда, вопрос был не об этом.
Ну простите, если можете.

Спасибо, за совет!  Student 24.04.2010 16:36  [Вверх] [Ответить]
Реально помогло!Спасибо!
Может тебе известно как избавиться от Multi Layer после заливки между "островками" заливки?автоматически сам соединяет и нельзя удалит либо как скрыть под заливой?
ЗАРАНЕЕ СПАСИБО!!!!

Олег  Саша 46 24.04.2010 22:10  [Вверх] [Ответить]
Олег Выделите Copper Pour и дальше Properties > IslandsI Removal >
Automatic IslandsI Removal.
Square units поставь 10.0mm
Minimum Area поставь галку.

Copper Pour и дальше Properties > Connectivity > Net надо записать название цепи корпуса.

Олег покажи мне курсовой может чот и подскажу
d201946@bmail.ru