Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Слепые отверстия

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

Ментол Просмотров темы: 1602       23.04.2010 13:05 [Ответить]
Подскажите, кто в курсе.
Отдала производителю многослойку 10 слоев.
Есть слепые отв диаметром 0,5 мм и 0,9 мм на питании и земле.
Призводитель предлагает заменить их на базовые 0,3 мм или согласиться, что в них будет клей.
Не пойму, почему в 0,3мм не будет клея, а в 0,5 мм будет. Он же не должен попадать на контакную площадку вообще при склеивании.
Вопрос- чем мне "грозит " наличие клея в слепых отв и переделывать ли плату.
какова правильная тактика в таких случаях?
Спасибо.


Правильная тактика -  Uree  [23.04.10 17:33]
Клей  PCB technology  [24.04.10 00:04]
PCB technology Вам в помощь  novak  [25.04.10 04:13]
Спасибо всем.  Ментол  [26.04.10 08:36]

Правильная тактика -  Uree 23.04.2010 17:33  [Вверх] [Ответить]
сначала узнать у производства его возможности, а уже потом проектировать с их учетом.
Кстати переходные размером 0.9 - это уже не переходные. Современное производство не рекомендует делать переходные больше 0.5мм, лучше поставить 2-3 более мелких и получить такое же хорошее соединение.

Клей  PCB technology 24.04.2010 00:04  [Вверх] [Ответить]
А что за клей в них будет?

PCB technology Вам в помощь  novak 25.04.2010 04:13  [Вверх] [Ответить]
Обращайтесь к Александру, даст консультацию, а вообще суть такая, что слепое отверстие в любом случае смолой заполниться, от препрега, а если глухое то самое главное его не располагать на площадке как в нашем случае, есть конечно вариант после изготовления провести иммерсионное золочение но это все равно не технологично. В Вашем случае наличие смолы не грозит ничем, отверстие внутри платы и смола это еще один дополнительный фактор надежности, металлизация удерживается механическим путем.

Спасибо всем.  Ментол 26.04.2010 08:36  [Вверх] [Ответить]
Какой клей, я не знаю, производитель пока молчит, наверное выходные.
Переделала все отв на 0,3.
Но нет ясности в технлогии производства многослоек.
Обращаться к Александру, это на почту novak??
Не совсем представляю, как смола может просочиться в отв, не пройдя по поверхности меди контактных площадок переходных отв. Как тогда осуществляется контакт между переходными каждого слоя?
Но это теория, а на практике почему тогда не рекомендуют делать отв больше 0,3, если смола будет дополнительным плюсом?