Эта область представляет собой сплошную металлическую поверхность на дне корпуса. Соответственно, под ней на верхней стороне платы имеют право на жизнь только цепи, электрически связанные с этой поверхностью.
Какие переходные отверстия и с какой целью вы там собирались располагать - из написанного вами не ясно. Если "посторонние" - то не стоит. Защитная маска никогда не рассматривалась в качестве электрической изоляции, т.е. потенциально эти ваши переходные отверстия могут быть замкнуты с падом.
Обычно эта область ("exposed pad") используется для лучшего отвода тепла от корпуса. Очень часто она внутри корпуса соединена с земляной цепью микросхемы. Читайте даташит - что там на этот счет написано. Может не прямо в этом даташите, а в каких-нибудь Application Notes. Непосредственно в этом даташите имеет место неточность: на стр.3 внизу написано, что большой пад снизу корпуса должен быть припаян к земле на плате, но при этом упоминается тип корпуса TQFP (у которого наличие пада не показано), а не QFN (у которого пад показан). |
> Prod K_AV [23.05.10 17:48]