Да я не Пушкин , я другой ..
И PCAD-2006 тут не причем, каждый кулик свое болото хвалит...
Напишите производителю (в зависимости, чем покрываете площадки и торцы,
и желаете либо нежелаете техн.разрывов в метализации торцов ) типа следующее указание
Plating Finish: HASL/Immersion Gold/Immersion Silver/Immersion Tin/Entek(OSP) + HASL on end faces of the PCB. (Technological break of a covering no more than 8 mm from each side is supposed.)
- Покрытие площадок: HASL (горячее лужение) + HASL на торцах платы (допускается технологический разрыв покрытия не больше 8мм с каждой стороны)
Plating Finish: Immersion Gold + Immersion Gold on end faces of the PCB 4 sides, without breakaway rails + electrically conductive adhesive on not protected places of end faces
(see a file "ХХХ_supplement.pdf") and surface A, B, C, D, E (see a file "ХХХ_mill.pdf")
- Покрытие площадок: Иммерсионное золото + Иммерсионное золото на 4 торца платы, без технол.зон + электропроводящий клей на эти технол.зоны (см. файл "ХХХ_supplement.pdf") и поверхности A,B,C,D,E (см. файл "ХХХ_mill.pdf) |