Приглашаем вас 10 ноября на наш семинар для разработчиков
"Эффективное использование новых технологий в проектировании печатных плат с QFN и BGA"
В программе:
• Посадочные места для микросхем QFN, BGA и микро-BGA
• Грамотное размещение и трассировка корпусов BGA
• Прокладка дифференциальных пар и работа с DDR/DDR2
• Новинки в сфере технологий и материалов для МПП
• Via-In-Pad (отверстие в площадке BGA)
• MicroVia (лазерные микропереходы)
• Теплоотвод. Медные теплоотводящие слои в печатной плате
• Контроль волнового сопротивления в печатной плате
• Backdrilling (обратное высверливание) в печатной плате
Семинар предназначен для главных инженеров и технологов, руководителей и инженеров конструкторских бюро, инженеров-разработчиков, и посвящен практическим аспектам проектирования быстродействующих плат с BGA-компонентами.
Он дает разработчикам знания, необходимые для грамотного и технологичного проектирования сложных плат, и уберегает от чрезмерных потерь времени и денег при их проектировании, изготовлении и монтаже.
Семинар пройдет в Москве 10 ноября 2010 г в конференц-зале гостиничного комплекса "Измайлово-Альфа"
по адресу: Измайловское Шоссе, д.71, корпус А
Стоимость участия: 3000 руб. Для 3-х и более человек от предприятия – скидка 30%.
Уточнить стоимость участия и подать заявку можно:
на сайте: www.pcbtech.ru/seminar
по email: seminar@pcbtech.ru, pcb@pcbtech.ru
или факсу: (499) 558-02-54
По всем вопросам вы можете обращаться по тел.: (499) 558-02-54 Демидова Оксана
Приглашение и подробная программа семинара прилагается.
