Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Не могу понять, какой слой для чего используется. Хотя

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

ATA Просмотров темы: 4884       05.01.2011 20:46 [Ответить]
интуитивно понимаю, но хочется точного знания. Я работаю с PCB386+, в котором слои названы так:
Component Copper
Solder Copper
Adhesive Component
Adhesive Copper
Solder Paste Component
Solder Paste Solder
Silk Screen Component
Silk Screen Solder
Solder Mask Component
Solder Mask Solder
Assembly Drawing
Отдельные слова я понимаю, а увязать с технологией не могу. В документации к пакету об этом нет ни слова, а в замечательной книге Д.Кайкова кое-что есть, но нет полного соответствия.
Я выполняю сейчас (для приобретения опыта) разводку простенькой схемы
на олнослойной плате. Я понимаю, что есть слой установки компонент и есть слой разводки проводников. Я НЕ понимаю, что есть что из приведенного выше списка.
Большое спасибо, заранее, всем желающим ответить на мой вопрос.


Всё просто  K_AV  [05.01.11 21:24]
Хорошее объяснение  ATA  [05.01.11 21:40]
"Сторона пайки"  K_AV  [05.01.11 22:09]
Добавлю  Бриг  [06.01.11 18:06]

Всё просто  K_AV 05.01.2011 21:24  [Вверх] [Ответить]
Для начала поясним, что всё спрошенное и отвеченное относится к OrCAD. Заодно отметим, что с фамилией Д.Кайкова (равно как и с его книгой) знакомы далеко не все читающие этот форум, поэтому ваш текст большинству будет не понятен в предложенном вами виде.

Исторически сложились названия исходя из того, что компоненты в основном установлены на одной стороне платы (считается верхней), а пайка в основном с противоположной стороны платы (считается нижней). Далее конечно развилось к тому, что и пайка, и компоненты возможны с обеих сторон, но исходные понятия сторон платы сохранились.

Component Copper - медь на стороне установки компонентов
Solder Copper - медь на стороне пайки (сторона, противоположная стороне установке компонентов).
Solder Mask Component - паяльная маска на стороне установки компонентов
Solder Mask Solder - паяльная маска на стороне пайки
Solder Paste Component - паяльная паста на стороне установки компонентов
Solder Mask Solder - паяльная паста на стороне пайки
Silk Screen Component - маркировка краской ("шелкография") на стороне установки компонентов
Silk Screen Solder - маркировка краской на стороне пайки
Assembly Drawing - слой сборочного чертежа

В OrCAD Layout эти слои соответственно называются
Top - верхний
Bottom - нижний
SMT (Solder Mask Top)
SMB (Solder Mask Bottom)
SPT (Solder Paste Top)
SPB (Solder Paste Bottom)
SST (Silk Screen Top)
SSB (Silk Scren Bottom)
AST (Assembly Top) - сборочный чертеж на верхней стороне платы
далее есть еще:
ASB (Assembly Bottom) - сборочный чертеж на нижней стороне платы
DRD (Drill Drawing) - чертеж сверления
DRL (Drill) - изображение отверстий сверления

Ну и есть слой Global - общий. В нем изображена граница платы. А так же у него специальная функция: если он назначен текущим, все операции, выполняемые в нем, влияют на все слои, которые в данный момент не отключены (видны на экране).

Хорошее объяснение  ATA 05.01.2011 21:40  [Вверх] [Ответить]
- всегда хорошее. Про книгу Кайкова написал специально для Вас, Александр, чтобы Вы не подумали плохо обо мне. Такое количество слоев плохо укладывается в голове, особенно, если речь идет о двухсторонней установке компонент. Хотя... планка памяти в моем компьютере выполнена именно по такой технологии. Непонятно, зачем нужна маркировка краской на стороне пайки. Но это уже вопрос по технологии изготовления плат, а не по проектированию. Прошу прощения. Ваш ответ полный и исчерпывающий!

"Сторона пайки"  K_AV 05.01.2011 22:09  [Вверх] [Ответить]
это условность, исторически сложившееся "старое" название, обозначающее нижнюю сторону платы. Сейчас (в современных САПР) она просто называется "нижняя сторона" (Bottom). В нынешних реалиях на нижней стороне платы компонентов может быть не меньше, чем на верхней, и "маркировка краской на стороне пайки" - это просто маркировка на нижней стороне платы. Она может как относиться к установленным там компонентам, так и быть произвольной (логотипы, разного рода служебные отметки и т.п.).

Добавлю  Бриг 06.01.2011 18:06  [Вверх] [Ответить]
>K_AV
-------
В нынешних реалиях на нижней стороне платы компонентов может быть не меньше, чем на верхней, и "маркировка краской на стороне пайки" - это просто маркировка на нижней стороне платы.
-------

Добавлю, что практически могут существовать платы, на которых установка всех элементов производится только на нижней (Bottom) стороне. Маркировка на таких платах со стороны Bottom может сильно пригодиться...