Хотелось бы подсказку, каким технологическим приёмом на двусторонней ПП можно выполнить площадки без металлизации, показаные в JPG-приложении. Щели в площадках на Bottom - здесь описаны средствами PatEdit.exe (PCAD-2002); где дуги и отрезки, описывающие щель - находятся на Board.
При таком описании площадок, DRC - не видит отсутствия зазора между медью и частью "контура платы", и в этом смысле - всё хорошо.
Изготовитель же - хотел бы выполнять эти щели т. наз. слот-сверлением вместе с дырками под выводы РЭ. Однако тогда в эти щели - сядет медь "металлизации", которую далее - придётся выковыривать вручную.
Вопрос: можно ли сделать фотошаблон травильной маски так, чтобы медь в щелях - далее стравливалась? |