Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Direct Image

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

novak Просмотров темы: 1821       22.02.2011 20:38 [Ответить]
Уважаемые пользователи, хотелось бы узнать Ваше мнение по данному направлению. На мой взгляд шикарно изготавливать рисунок схемы минуя операцию совмещения фотошаблона с заготовкой, но уж больно дороги эти системы, да и в России в скором времени будет всего одна, на ГРПЗ. Но стоит ли игра свеч, ведь если разобраться по технологическим нормам выше 5го класса точности ГОСТ 23752, а тут мы уже непосредственно сталкиваемся с HDI, возникает необходимость в заполнении глехих отверстий, в лазерной сверловке обеспечивающей диаметр отверстия 50мкм, прецизионное травление и далее далеко по списку...


и далее далеко по списку...  pcb958  [23.02.11 10:13]
Странное мнение...  novak  [23.02.11 10:37]
да всё вполне ожидаемо  K_AV  [23.02.11 11:46]
В общем ничего не понятно из вашего текста  K_AV  [23.02.11 12:00]
Не для себя а для тех кто в теме..  novak  [23.02.11 14:37]
> novak  Б.Г.  [23.02.11 15:36]
Новая технология  novak  [23.02.11 19:12]
30 млн. это круто!  Б.Г.  [24.02.11 10:26]
Ну не исключается этап совмещения.  K_AV  [24.02.11 11:07]
Спасибо за ответ:)  novak  [24.02.11 15:09]

и далее далеко по списку...  pcb958 23.02.2011 10:13  [Вверх] [Ответить]
ЧЕРНОМЫРДИН FOREVER!

Странное мнение...  novak 23.02.2011 10:37  [Вверх] [Ответить]
При чем здесь уважаемый Г-н Черномырдин? Он имеет какое то отношение к технологии Direct Image?

да всё вполне ожидаемо  K_AV 23.02.2011 11:46  [Вверх] [Ответить]
К теме вашего сообщения Черномырдин отношения не имел, видимо. Но стиль изложения определенно родственный с вашим.

В общем ничего не понятно из вашего текста  K_AV 23.02.2011 12:00  [Вверх] [Ответить]
Что из этого вы имеете в виду http://www.google.by/search?q=%D1%82%D0%B5%D1%85%D0%BD%D0%BE%D0%BB%D0%BE%D0%B3%D0%B8%D1%8F+Direct+Image&hl=ru&client=opera&hs=NHB&rls=ru&channel=suggest&prmd=ivns&source=lnt&tbs=lr:lang_1ru&lr=lang_ru&sa=X&ei=kspkTfStDc3sOePSsYAG&ved=0CAYQpwUoAQ
И зачем рисунок СХЕМЫ для ИЗГОТОВЛЕНИЯ (????) переносить на какую-то заготовку, да еще через фотошаблон?
И какое отношение к рисунку имеет тип и параметры сверловки? Они что, рисунок меняют?

Вам, наверное, написанное вами совершенно понятно. Но вы писали, вообще-то, для себя?

Не для себя а для тех кто в теме..  novak 23.02.2011 14:37  [Вверх] [Ответить]
Давайте немного подумаем.. итак, новая технология Direct Image, а именно создание рисунка схемы будущей печатной платы, минуя этап совмещения фотошаблона с заготовкой. Перспективы этой технологии глупо оспаривать, ибо фотошаблон в силу специфики все равно вносит свою погрешность, далее идет уже погрешность установки совмещения и.т.д. Теперь рассмотрим установку Direct Image http://www.printprocess.com/en/p_b_ADImat.asp
Исходя из заявленных технологическим норм, на этой установке можно получить характеристики проводник/зазор 25/25мкм что явно делает данную установку лидером в производстве сложных печатных плат. Вопрос мой заключался в том, стоит ли овчинка выделки.. то есть стоит ли в настоящее время оснащать производство такой установкой при этом не имея скажем лазерной сверловки micro VIA, прецизионного травления и.т.д.

> novak  Б.Г. 23.02.2011 15:36  [Вверх] [Ответить]
насколько я знаю, тежнологии Direct Image раньше связывались с полиграфией - офсетной печатью и т.д.
Какая связь с производством плат? Или я что-то пропустил?

Новая технология  novak 23.02.2011 19:12  [Вверх] [Ответить]
Я выше ссылку привел на сайт производителя. Да, знаю что раньше это ассоциировалось с полиграфией, но теперь DI уже применяется в печатных платах. Фотошаблон не нужен. В двух словах все просто, на плату с фоторезистом по частям происходит перенос изображения "топологии" п/платы, роль фотошаблона выполняет ЖК матрица. Стоит такое оборудование в самой дешевой комплектации порядка 30млн. руб.

30 млн. это круто!  Б.Г. 24.02.2011 10:26  [Вверх] [Ответить]
По ссылке ничего, кроме фото аппарата не нашел.
Ну а по существу, вопрос совмещения остается, только теперь надо совмещать отсверленную заготовку с устройством переноса изображения.

Ну не исключается этап совмещения.  K_AV 24.02.2011 11:07  [Вверх] [Ответить]
Исключается процесс изготовления фотошаблона и связанные с ним ограничения и погрешности. Совмещение остается, иначе межслойные переходы не "попадут" в нужные места проводящего рисунка в других слоях.
Насчет "стоит ли овчинка выделки" - никто вам не даст заключения. Всё зависит от текущей ситуации планов предприятия. Если заказов на платы, требующих такой точности, у вас нет и не предвидится - преимущества установки не будут востребованы, деньги на ветер. Если предполагается преоснащение производства на перспективу под такие точности - то опять же, перспективам должна соответствовать вся производственная цепочка, одной этой установкой не обойдетесь.
Ну и чисто из вредности (чтобы приучались излагать мысли более внятно): в левой части картинки - рисунок СХЕМЫ печатной платы (который вы несколько раз упомянули, но совершенно не правильно), в правой - рисунок ПРОВОДНИКОВ печатной платы. Разница заметна?
Слова употреблять нужно правильно - и вас лучше поймут

К сообщению прикреплен файл: пример (2195_pict.jpg, 0 Kb)


Спасибо за ответ:)  novak 24.02.2011 15:09  [Вверх] [Ответить]
Насчет изложения я и правда перемудрил, мои извинения, а за ответы спасибо! Я и пятый класс не так часто встречаю, а все что выше как бы даже на дальнюю перспективу не вижу, пока в таких платах потребности нет. Приблизительная прикидка показывает что даже для лазерной сверловка (например Hitachi Mechanics) ценник начинается от 400т.евро, самая дешевая модель с CO лазером, а если брать универсальную с CO и УФ лазером, чтобы делать сквозные микропереходы и глухие отверстия в МПП тут на миллион тянет. Это не считая другого оборудования.
Опять же вы правильно про совмещение заметили.. это как минимум совмещение внешних слоев спресованной платы, как я понимаю там установка DI ориентируется на некие базовые отверстия (то есть может сказаться погрешность позиционирования сверлильного станка), далее никто не отменял усадку материала и его коробление. На внутренних слоях тоже не все хорошо, даже при идеальной повторяемости, если как вы правильно заметили, установка которая потом эти слои совмещает и сверлит базовые отверстия (погрешность), далее на другой установке мы по этим базовым отверстиям пакет собираем и склепываем (погрешность) потом все это дело прессуем (тут во первых каждый слой может дать собственную усадку, на экранных слоях она своя будет, на сигнальных своя. А во вторых еще не забываем про общую усадку материала которая будет равна сумме усадок каждого слоя в отдельности).
Итог такой, рассудив здраво не что иное как очередной маркетинговый ход, в большей степени, нежели технологический прорыв. И уж если Черномырдина вспоминать, то можно сказать, "..крутые литые диски для машины поставили, а саму машину в целом прикрутить забыли" :)