Насчет изложения я и правда перемудрил, мои извинения, а за ответы спасибо! Я и пятый класс не так часто встречаю, а все что выше как бы даже на дальнюю перспективу не вижу, пока в таких платах потребности нет. Приблизительная прикидка показывает что даже для лазерной сверловка (например Hitachi Mechanics) ценник начинается от 400т.евро, самая дешевая модель с CO лазером, а если брать универсальную с CO и УФ лазером, чтобы делать сквозные микропереходы и глухие отверстия в МПП тут на миллион тянет. Это не считая другого оборудования.
Опять же вы правильно про совмещение заметили.. это как минимум совмещение внешних слоев спресованной платы, как я понимаю там установка DI ориентируется на некие базовые отверстия (то есть может сказаться погрешность позиционирования сверлильного станка), далее никто не отменял усадку материала и его коробление. На внутренних слоях тоже не все хорошо, даже при идеальной повторяемости, если как вы правильно заметили, установка которая потом эти слои совмещает и сверлит базовые отверстия (погрешность), далее на другой установке мы по этим базовым отверстиям пакет собираем и склепываем (погрешность) потом все это дело прессуем (тут во первых каждый слой может дать собственную усадку, на экранных слоях она своя будет, на сигнальных своя. А во вторых еще не забываем про общую усадку материала которая будет равна сумме усадок каждого слоя в отдельности).
Итог такой, рассудив здраво не что иное как очередной маркетинговый ход, в большей степени, нежели технологический прорыв. И уж если Черномырдина вспоминать, то можно сказать, "..крутые литые диски для машины поставили, а саму машину в целом прикрутить забыли" :) |
и далее далеко по списку... pcb958 [23.02.11 10:13]
Странное мнение... novak [23.02.11 10:37]