Вопрос к разработчикам - Форум

.... СЕР

17.06.2011 00:21 [Вверх] [Ответить]

"разработчик на некоторых слоях внутри платы разделил общую землю, на несколько независимых..."
Так всё ж - земля ДОЛЖНА быть разделена или НЕТ???

Обычно (по правилам изготовления МПП), если делается ПО через землю (и т.п.) оставляется зазор (равный требованиям изготовителя ни изготовление МПП)...
Так что с точки зрения правильности - это всё зависит от изготовителя платы...

"и то что слои земли находятся на последних слоях, есть вероятность того, что при сверлении произойдет небольшой уход сверла, что в целом может вызвать замыкание переходного на слой земли, а еще хуже, замыкание двух независимых цепей земли через переходное."
А это уж заморочки изготовителя - точнее технологии изготовления МПП...
И если будут (всё ж) замыкания - то это уже брак изготовителя (можно и клизьмон ему вставить)...

"Насколько оправдано будет, если я буду настаивать на увеличении зазора между отдельными экранами на слое..."
Заказчик вправе требовать всё что угодно - изготовитель вправе склонять заказчика к своим требованиям на изготовление (т.е. - технологии), зачем ему лишняя головная боль...
Всё зависит не от желания хочу\не хочу - а есть разные требования и нормативы на изготовления МПП - ими и надо руководствоваться, а тем более знать (хотя бы приблизительно)...

Продолжаю:) novak

17.06.2011 17:42 [Вверх] [Ответить]

Землю разраб разделил на несколько независимых экранов.. причем тенденция, уже несколько параллельно от него получили проектов где также сие повторяется.. А вот между земляными экранами ПО. Согласен что это заморочки изготовителя.. но ведь все в денежку в итоге выливается.. по одному проекту я уже добился того чтобы сделали немного попроще, изменили начальный проект.. по другим еще предстоит разговор. Просто хочу понять это что тренд новый.. или чего.. С другой стороны все говорят, мол если конструктор то голова читай я конструктор ты дурак, ты конструктор, я дурак. Просто раньше как то с таким не сталкивался.

.... СЕР

17.06.2011 22:02 [Вверх] [Ответить]

По-сути плата должна быть отражением схемы - если на схеме есть несколько земель (GND, GNDan, GND+, GND- и т.п. - принадлежащие к разным цепям), то и на плате их должно быть столько же...
А вот ежели в схеме одна земля (т.е. соединённая с одной глобальной цепью - GND), а разводчик платы делает их несколько - это не есть хорошо и даже очень плохо...

В земляном полигоне (заливке) можно делать различные окна, для вставки различных ПО, но это должны быть именно окна в полигоне, а не разделённые на куски части одного полигона принадлежащие одной цепи...

Конечно нюансов, в разводке плат, всегда бывает много - всё зависит от самой схемы, требований к деталям (нагрев, наводки, пробой и т.п.) и требований к самой схеме (которые задаёт заказчик, а конструктор должен их воплотить или доказать заказчику, что он не прав и надо делать по-другому)...

PS... СЕР

17.06.2011 22:13 [Вверх] [Ответить]

Как заказчик (как я понял) Вы должны, хотя бы приблизительно, знать технологию изготовления МПП (ну что бы не быть "слушателем умных речей")...
Для это можно просто посетить сайты крупных изготовителей плат - например "Резонит" (раньше работал с ними)...
Вот к примеру их статьи - http://rezonit.ru/support/articles/useful_articles/technology/

Или "Микролит" (та же колбаса, но вид слева), описание технологий - http://www.microlit.ru/tech/pcb/

Пример.. novak

20.06.2011 16:46 [Вверх] [Ответить]

Статьи почитал, спасибо за ссылки. Я как понимаю Вы не раз уже сталкивались с разными замысловатыми заказами? Хочу сказать вот что, на тайване эти платы произвели без лишнего шума и пыли, но как я понял эта контора вообще делает все что угодно по принципу "лишь бы деньги платили", я вижу моменты (перечисленные выше) которые меня не устраивают с точки зрения долговечности изделия, с другой стороны я вижу что импеданс в 50 Ом заявленный по факту не возможно проконтролировать в плане того что не заявлены точки в которых данный контроль нужно производить.. с другой стороны я вижу, что дифференциальные пары тоже сделаны абы как.. это только мое мнение... У меня такой вопрос.. если я проект смогу предоставить, Вы сможете его по диагонали посмотреть и подтвердить или опровергнуть мои предположения.. просто все изменяется и может то что для меня является критичным сейчас стало обычной практикой...

.... СЕР

20.06.2011 19:01 [Вверх] [Ответить]

К сожалению - с многослойками никогда не имел дела, просто кое-что читал и кое-что видел (насколько знаю, есть много нюансов (в технологии разводки и проверки) в отличие от двухслоек)...

Конечно посмотреть не сложно (особенно - по-диагонали) - но, опять же, скорее всего не смогу вас ничем порадовать (ни подтвердить, ни опровергнуть), т.к. не владею методиками разводки и проверки многослоек...

Для проверки платы лучше обратиться к Вашему разводчику (если Вы его хорошо знаете), т.к. с помощь того же Пикада (и др.подобных САПРов) можно провести различные технологические контроли (т.н. - DRC, главное правильно настроить правила проверки)...

Вот такой, почти вежливый, отказ - да и, если честно, давно уже не занимаюсь разводкой, просто остался ещё некий опыт работы в Пикаде и общения с Резонитом...

К стати, в Резните действительно сделают почти всё (лучше в Москве), да и мелкие ошибки трассировки могут исправить сами (если попросить) - во всяком случае у меня так было...

А про то что "всё изменяется" - то это лучше обсудить с технологом (Вашим или изготовителя), хотя требования к платам вроде ещё не менялись, изменились требования к новым микро-микро платам (в смысле корпусов, выводов, проводников, токов и т.п.)...

Ещё раз извините за отказ...

Пример.. novak

20.06.2011 20:03 [Вверх] [Ответить]

Да не проблема, Если Вы действительно давно с многослойками не работали, то тут все понятно. В том то и дело что как таковое DRC это еще один инструмент проверки правильности разводки и как один из критериев дефектования проекта на начальной стадии, но как я думаю плата это как картина, чисто технически с точки зрения DRC она будет абсолютно безупречна, но вот с "художественной стороны" тут я имею ввиду запас надежности.. не очень безупречна.
Любую плату после разводки дорабатывают "ручками" и вот здесь уже играет роль степень мастерства разводчика, а как я понял разводчик то и сам не понимает каких критериев ему придерживаться.
Может Александр Игоревич из PCB Tech сможет подсказать если он эту ветку читает.
В любом случае за помощь Вам огромное спасибо!

Картина это сильно, но правильно... и справедливо :-))) Альтаир

20.06.2011 21:32 [Вверх] [Ответить]

На надежность работы платы в составе изделия влияют многие факторы. И грамотное ТЗ для разработчика платы с указанием конкретных требований. Не секрет, что порой разработчик схемы не может однозначно произнести чего хочет (ничего личного). Грамотно составленное ТЗ это уже наполовину спроектированная плата. Важна квалификация разработчика платы (знание технологии производства плат(DFM), технологии и особенностей монтажа компонентов (DFA), рекомендаций для проектирования с учетом особенностей эксплуатации изделия, умения моделирования в разном софте (тайминг, задержки, разбросы параметров компонентов, режимы согласования, волновые сопротивления и т.д.)наиболее ответственных цепей и сигналов (как в RF, так и в digital)для получения подтверждения хотя бы теоритически, что техническое решение не только не имеет грубых ошибок, а, наоборот, обеспечивает надежную работу изделия. И еще много чего...

И это все необходимо учитывать при проектировании. Плата это элемент схемы и конструкции - часто бывает, что некоторые технические решения проще решить конструктивно, чем схемотехнически, а иногда и наоборот. Все зависет от исходных требований, времени и финансов. Голова и руки из нужного места - лишними не будут.

Если задержка на 2-3 дня не ухудшит ситуации со сроками выполнения проекта, то за это время смогу посмотреть и конкретно проанализировать проект.

Контакты.. novak

20.06.2011 22:11 [Вверх] [Ответить]

Вы все верно написали! С Этим проектом все так и есть. И самое главное, есть время посидеть и макушку почесать в плане "улучшайзинга" предоставленной схемы ибо то что надо было сделать мы сделали, но у меня как у человека въедливого осталось зерно сомнения это раз (в ином случае я бы здесь просто не писал), и проект этот, в том виде или доработанном (как "голова" решит) делать надо будет еще и еще, так что ЦУ разработчикам будут как раз в тему. Насчет самого проекта и дальнейшей переписки предлагаю продолжить, мой e-mail: ian_novak@web.de

.... СЕР

26.06.2011 13:08 [Вверх] [Ответить]

Странный Вы человек Андрей - Вы сами предложили помощь, причём адрес не оставили, Иван (novak) выклал своё мыло и (очевидно) ждал Вашей реакции (т.е. письма)...
И теперь, после отсутствия реакции с ВАШЕЙ стороны, снимаете с себя всё - т.е. посылаете Ивана далеко-и-на-долго...

По-крайней мере - странно...

Пардонте принимается Альтаир

26.06.2011 15:10 [Вверх] [Ответить]

Автору темы на предложенный адрес отправил свои координаты.
Было 3-4 дня относительно свободных, и хотелось действительно помочь.
Сегодня начинаю новый серьезный проект, трудоемкость примерно 1-1.5 месяца, и не хотелось бы быть чем-то обязанным в течении этого периода автору темы. Все по честному.

Ценю время уважаемых коллег, также хочу, чтобы и к моему времени относились также.

Предлагаю тему моего отказа закрыть, теперь нет смысла сотрясать воздух.

Всем спасибо! novak

29.06.2011 19:10 [Вверх] [Ответить]

Спасибо всем кто откликнулся. Тут возникло какое то недопонимание, причем что настораживает в резких тонах. Ценю помощь форумчан и помогаю сам по мере возможностей. Тему закрывать не следует, поскольку в настоящее время проект подготовлен в таком виде, чтобы его можно было предоставить для анализа корректности проектирования.