К сожалению - с многослойками никогда не имел дела, просто кое-что читал и кое-что видел (насколько знаю, есть много нюансов (в технологии разводки и проверки) в отличие от двухслоек)...
Конечно посмотреть не сложно (особенно - по-диагонали) - но, опять же, скорее всего не смогу вас ничем порадовать (ни подтвердить, ни опровергнуть), т.к. не владею методиками разводки и проверки многослоек...
Для проверки платы лучше обратиться к Вашему разводчику (если Вы его хорошо знаете), т.к. с помощь того же Пикада (и др.подобных САПРов) можно провести различные технологические контроли (т.н. - DRC, главное правильно настроить правила проверки)...
Вот такой, почти вежливый, отказ - да и, если честно, давно уже не занимаюсь разводкой, просто остался ещё некий опыт работы в Пикаде и общения с Резонитом...
К стати, в Резните действительно сделают почти всё (лучше в Москве), да и мелкие ошибки трассировки могут исправить сами (если попросить) - во всяком случае у меня так было...
А про то что "всё изменяется" - то это лучше обсудить с технологом (Вашим или изготовителя), хотя требования к платам вроде ещё не менялись, изменились требования к новым микро-микро платам (в смысле корпусов, выводов, проводников, токов и т.п.)...
Ещё раз извините за отказ... |