Только что попробовал в свойствах пада выставить direct connect в слоях top и bottom, тогда при перезаливке полигона оно просто исчезает,ведь в свойствах при установке в direct connect диаметр отверстия обнуляется. У меня относительно сильноточная плата,проводники питания в виде полигонов,для посоединения к этим полигонам на плате будут установлены латунные стойки,вот и хотел пады под стойки сделать без термобарьера а остальные обычные,с барьером. |