отверстия с разным термобарьером в слое металлизации - Форум

.... СЕР

10.08.2011 00:39 [Вверх] [Ответить]

А кто мешает (хошь с барьером, хошь без) - создаёте нужный стиль пада и ставите где нужно...

Если сложно - в разделе форума "Книги" скачиваете Лопаткина (первая книжка), там всё доступно описано....

В плэйн слое - можно Uree

10.08.2011 11:12 [Вверх] [Ответить]

В полигонах на сигнальных слоях - нет, тут настройки глобальны для всего полигона.

Не всё Ded

10.08.2011 11:59 [Вверх] [Ответить]

Тут всё зависит от того что вы хотите. Зазоры и толщины линий глобальны. А вот соединяться или не соединяться с полигоном настраивается.

Спасибо за ответы reyz

12.08.2011 01:30 [Вверх] [Ответить]

Спасибо за ответы.Не нашел как на одном прлигоне сделать разные термобарьеры,вроде как действуют глобальные настройки для полигона.Даже если указывать в настройках площадки,все равно при заливке работают настройки для полигона.Две книжки по PCADу перелопатил,ничего не нашел.

.... СЕР

12.08.2011 03:30 [Вверх] [Ответить]

Так и не понял - в чём проблема???

Всё делается просто - делаешь нужное число падов и потом присваиваешь их нужным КП (к стати - это можно проделывать и с ПО)...
И не забыть подсоединить полигон к нужной цепи...

К сообщению прикреплен файл: Пример КП (2297_termo.jpg, 0 Kb)

Решение есть! Paul Shevchenko

12.08.2011 08:19 [Вверх] [Ответить]

Только что поигрался со свойствами PAD-ов. Если в модифи комплекс для нужных слоев выбрать в поле Shape "direct connect", то подключение к купер пурам будет без термобарьера. Это действует и для via.

Пробовал,не получается reyz

12.08.2011 23:49 [Вверх] [Ответить]

Только что попробовал в свойствах пада выставить direct connect в слоях top и bottom, тогда при перезаливке полигона оно просто исчезает,ведь в свойствах при установке в direct connect диаметр отверстия обнуляется. У меня относительно сильноточная плата,проводники питания в виде полигонов,для посоединения к этим полигонам на плате будут установлены латунные стойки,вот и хотел пады под стойки сделать без термобарьера а остальные обычные,с барьером.

Как вариант Ded

13.08.2011 10:34 [Вверх] [Ответить]

Если штырьков не очень много использовать TieNet. Лишние зазоры закрыть проводниками

К сообщению прикреплен файл: Пример (2298_Tie.PCB, 0 Kb)

.... СЕР

13.08.2011 12:12 [Вверх] [Ответить]

А зачем проводники делать полигонами (полигоны для другого)???

Делайте проводники как обычно, ширину можно установить любую, а полигоны можно наложить уже поверх проводов (если надо)...

.......... Ded

13.08.2011 15:37 [Вверх] [Ответить]

Полигонами достаточно часто удобнее. В сильноточных цепях подругому и неполучится. В обычных платах они выполняют роль экранов. Если плату делать самому то так экономится хлорное желелезо и уменьшается время травления.

.... СЕР

13.08.2011 21:13 [Вверх] [Ответить]

Это всё мне известно - но в своей практике, полигонами пользовался крайне редко, т.к. в основном делал ОПП и ДПП, и полигоны использовал только для заливки экранов и заполнения пустот...
Основная разводка была именно проводами и поверх них полигоны - в этом случае можно было даже не подключать их к цепям...

Бывает Ded

13.08.2011 23:08 [Вверх] [Ответить]

Но полигоны лучше всетаки подключать хотябы к земле. Немного упростит разводку и будет выполнять роль экрана.

Сергей спасибо. reyz

13.08.2011 23:17 [Вверх] [Ответить]

Посмотрел пример,да это вариант для меня,попробую так сделать.