Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Заливка области металлизации в P-CAD 2006

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

Ama Просмотров темы: 5319       05.09.2011 12:08 [Ответить]
Не всегда понимаю, как работает Copper Pour. Например, при зазоре между площадками элемента 25mil и параметрах Line Width=5mil и Backoff=10mil металл почему-то не заливается между площадками, хотя 5+2х10=25. При меньшей ширине линии заливка получается, но мне не хочется уменьшать ее.
Еще мне не очень нравится, что приходится вводить полигон для заливки с поправкой на половину ширины линии, особенно когда еще сам не определился с этой шириной, и при этом хочется иметь границы металла в точно определенных местах (в случае обычных полигонов введенный контур и есть граница).Может я что-то не так понимаю в работе команды Copper Pour или слишком придираюсь. Кто может, поделитесь, пожалуйста, опытом. Буду очень благодарна.


вы еще не все "прелести" заметили  Alex_ZH  [05.09.11 17:47]
Вы абсолютно правы!  Ama  [06.09.11 09:56]
я делал так  Alex_ZH  [06.09.11 11:24]
Спасибо большое за ценные советы.  Ama  [06.09.11 16:58]
вы еще не все "прелести" заметили  Alex_ZH 05.09.2011 17:47  [Вверх] [Ответить]
и 2001 и 2002, а скорее всего и 2006 пикады делают отступ от копперпура разный для разных графических примитивов.
так, если вы заложили отступ 10мил, то от прямоугольной контактной площадки ваш полигон отойдет на точно указанное расстояние 10мил, а вот от проводника прямого, а тем более от дуги он отойдет совсем на другое расстояние.Проверено неоднократно, промеряно потом в САМ350 и на готовых платах. Врет именно пикад.
При проектировании высокочастотных цепей (например, копланарных линий) это очень важно.

Вы абсолютно правы!  Ama 06.09.2011 09:56  [Вверх] [Ответить]
Стала обмерять прямо в P-CAD 2006 зазоры Copper Pour в недавно спроектированной ДПП и получила разброс почти в 4mil при заданном отступе 20mil. Действительно, от прямоугольной контактной площадки полигон отошел на указанное расстояние, от остальных же и особенно от линий - гораздо дальше.Как-то не пришло мне в голову проверять тогда полученные зазоры. ДПП правда исправно работает, но сейчас проектирую высокочастотную многослойку и тут как раз не удается заставить P-CAD провести линию в 5mil между прямоугольными площадками с просветом в 25mil. Неужели придется все-таки отказаться от старого доброго P-CAD-а?

я делал так  Alex_ZH 06.09.2011 11:24  [Вверх] [Ответить]
чтобы не заморачиваться, я вдоль высокочастотных проводников рисовал земляные проводники линиями заданной ширины на расчитанном расстоянии. трудоемко, конечно, зато точно. А в копперпуре делал вырезы так, чтобы его граница проходила по середине этих проводников и не влияла на ширину зазора.
Кстати, величина ошибки зазора имеет некоторую укорреляцию с величиной апертуры, которой заливается копперпур. при малой апертуре точность повашается, но малая апертура ведет к увеличению размеров гербер-файлов.
возможно, решить проблему можно, выяснив у изготовителя печатных плат минимально приемлимую для них апертуру. и тогда рисовать свои полигоны именно такой апертурой. Раньше размер апертуры сильно влиял на скорость изготовления шаблона, теперь все рисуют лазером и скорее всего размер апертуры не сильно критичен производителю.

Спасибо большое за ценные советы.  Ama 06.09.2011 16:58  [Вверх] [Ответить]
Обязательно ими воспользуюсь. Только мы пока не определились с производителем.Кстати, кто-нибудь может посоветовать, где можно изготовить 10-слойную плату высокого качества (минимальная ширина проводников 5мил, зазоры 6 мил)? Буду очень благодарна.