Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Проблема интерактивной трассировки PCAD-2006

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

Ama Просмотров темы: 3320       07.09.2011 12:44 [Ответить]
Проектирую многослойную ПП на PCAD-2006 SP-2.При разводке BGA-256 приходится проводить трассы шириной 7mil между рядами переходных отверстий (диаметр контактной площадки 20mil), расположенных с шагом 39,4mil. При заданном в DRC допустимом зазоре 6mil Route Interactive не позволяет мне проложить трассу между рядами отверстий, хотя зазоры обеспечиваются с запасом (7+2х6=19, а свободная зона 19,4=39,4-20).Задание меньшего зазора позволяет проложить трассу.Мне это не понятно. Но самое интересное, что мне удалось провести трассу, не меняя при этом зазор, а изменив настройки Route Interactive, а именно, переключив режим трассировки с Interactive Plow(push obstacles interactively) на Click Plow(push obstacles after click).Неужели в разных режимах заданные зазоры интерпретируются по-разному? Раньше с подобным явлением не сталкивалась, может потому, что работала с более крупной сеткой (в данной МПП приходится часто использовать шаг сетки 0,1mil)? Кто может разъяснить ситуацию?
Заранее спасибо за помощь.


Вы сами ответили на вопрс  OLE  [07.09.11 15:43]
В том-то и дело, что не проходит,  Ama  [07.09.11 18:23]
Кстати  Alex_ZH  [08.09.11 11:05]
Спасибо большое,  Ama  [08.09.11 13:04]
вот рекомендации Xilinx  Alex_ZH  [08.09.11 13:48]
Ау, на форуме.....  Alex_ZH  [08.09.11 13:51]
пардон, я все понял...  Alex_ZH  [08.09.11 13:58]
а это часть 2  Alex_ZH  [08.09.11 13:59]
....  СЕР  [08.09.11 23:45]
Спасибо за файлы,  Ama  [09.09.11 00:39]
В свое время Потапов делал перевод забугорной статьи  TAV  [09.09.11 10:46]
Диаметры площадок  OLE  [09.09.11 10:46]
А почему Вы вообще привязываетесь  Uree  [09.09.11 11:18]
Сравнение диаметров площадки и переходника -  Ama  [09.09.11 18:13]
Да выбрали как надо  OLE  [09.09.11 18:48]
....  СЕР  [07.09.11 17:53]
Ужос...  Uree  [07.09.11 18:11]
Вы сами ответили на вопрс  OLE 07.09.2011 15:43  [Вверх] [Ответить]
Выполняется правило зазора, но ведет по сетке, уменьшайте шаг сетки и тогда пройдет. Это мазохизм для метрического корпуса, насколько я понял BGA с шагом выводов 1мм, выполнять разводку в дюймовой системе. BGA 289 с шагом 1мм - площадке BGA 0,41мм, via с площадкой 0,55мм, проводник 0,15мм, с зазором 0,15 разводится по сетке 0,025 мм. Best Regards, OLE

....  СЕР 07.09.2011 17:53  [Вверх] [Ответить]
Такие весчи лучше делаются в бессеточных трассировщиках (типа - Топор)..

Пардон-с, если это похоже на рекламу - чесс слово не хотел..

Ужос...  Uree 07.09.2011 18:11  [Вверх] [Ответить]
И как, удобно работать в сетке 0.1милса?:)
Есть простое решение - работать нужно в той системе, в какой сделаны наиболее многопиновые и мелкие компоненты. У Вас БЖА с шагом 1мм - вот и работайте в миллиметровой сетке. И сетку ставьте в долях от шага пинов - 0.5/0.2/0.1... мм Из собственного опыта - пользуюсь двумя-тремя сетками, не более: 0.2, 0.1, редко 0.05мм(в особо узких местах).
Зазоры - туда же, в мм.
И выключите этот никчемный Online DRC ПКАДовский - он только жизнь усложняет, при этом еще и ЖУТКО тормозит работу. Проверяйте по факту в пакетном режиме. И так видно, где узко и надо поправить.

В том-то и дело, что не проходит,  Ama 07.09.2011 18:23  [Вверх] [Ответить]
хотя сетка 0.1мил позволяет это сделать, а при той же сетке в другом режиме почему-то проходит, то есть тут дело не в том, что сетка недостаточно мала, а может быть при таких малых сетках программа ведет себя неадекватно? В остальном с Вами абсолютно согласна, просто изначально попыталась развести в дюймовой системе, чтобы было соответствие координат с имеющимся прототипом платы в САМ350 и некоторыми файлами, но это к делу не относится.

Кстати  Alex_ZH 08.09.2011 11:05  [Вверх] [Ответить]
Если вашу БГА с шагом 1.0 мм поставить на плате так, чтобы центр контактной площадки совпал с узлом сетки, то выставив потом сетку 0.5 мм вы легко разведете вручную все внутренности (и переходные отверстия будут точно в нужном месте делаться и проводники все пролезут). а как только выведете все из под БГА, тогда меняйте сетку на какую вам захочется и разводите как нравится.

Спасибо большое,  Ama 08.09.2011 13:04  [Вверх] [Ответить]
так и сделаю, просто первоначально вздумалось мне точно выдержать координаты фрагмента фирменной платы,но ничего хорошего из этого не вышло.Кстати о фирменной плате - на ней площадки под шарики сделаны больше (22мил), чем контактные площадки переходных отверстий (20мил, отверстие 10мил), а вроде рекомендуют делать наоборот, например, под шарики - 15мил, переходники - 23мил с отверстием 12мил.Можете посоветовать, как лучше сделать на новой плате? Буду очень благодарна.

вот рекомендации Xilinx  Alex_ZH 08.09.2011 13:48  [Вверх] [Ответить]
вообще применяют 2 варианта:
1)вскрытие в маске больше контактной площадки (наиболее частый способ),
2) вскрытие в маске меньше площадки под шарик (зато площадка большая)

смотирите рекомендации Xilinx может поможет.

Ау, на форуме.....  Alex_ZH 08.09.2011 13:51  [Вверх] [Ответить]
Чего это вдруг файлы перестали пересылаться?
пробую еще раз.

пардон, я все понял...  Alex_ZH 08.09.2011 13:58  [Вверх] [Ответить]
Нельза приклячивать файлы длинее 1,5 М
теперь разбил на кусочки и высылаю первую часть

К сообщению прикреплен файл: часть1 (2324_xapp157______1.pdf, 0 Kb)


а это часть 2  Alex_ZH 08.09.2011 13:59  [Вверх] [Ответить]
остальные не так интересны, ди весь документ вы сможете сами в инете найти, если понадобится.

К сообщению прикреплен файл: часть 2 (2325_xapp157______2.pdf, 0 Kb)


....  СЕР 08.09.2011 23:45  [Вверх] [Ответить]
А в архив слабо было закинуть???

Спасибо за файлы,  Ama 09.09.2011 00:39  [Вверх] [Ответить]
Рекомендации в них близки к приведенным мною из других источников (переходник больше площадки под шарик).На фирменной же плате-наоборот, при этом вскрытие в маске на ней имеет диаметр 28mil (0,711мм), то есть Mask Swell=3mil, а Xilinx советует около 2mil. Что касается вскрытия в маске меньше площадки под шарик, то я такого не встречала.

В свое время Потапов делал перевод забугорной статьи  TAV 09.09.2011 10:46  [Вверх] [Ответить]
с рекомендациями по проектированию посадочных мест для BGA.
Там говорится, что вскрытие маски зависит от материала корпуса.
Для керамических корпусов вскрытие маски больше КП, для органических
корпусов (например FR-4)- вскрытие маски меньше КП. IPC сейчас рекомендует вскрытие маски меньше КП для всех корнусов с шагом
0,5мм и менее.

К сообщению прикреплен файл: Рекомендации (2326_BGA100x.pdf, 0 Kb)


Диаметры площадок  OLE 09.09.2011 10:46  [Вверх] [Ответить]
По IPC-7351 диаметр площадки BGA должен соответствовать размеру шарика. Для BGA с шагом 1мм, размер шарика 0,4-0,6 мм, диаметр площадки выбирается тех же размеров, если вскрытие маски больше КП. Но размер площадки via иногда не позволяет делать площадки под шарики требуемого размера. Все зависит от даиметра отверстия via, и точности технологии производителя. IPC-A-610 предусматривает минимальный гарантийный поясок, чем выше класс тем больше он должем быть, а диаметр отверстия зависит от толщины платы и возможностей оборудования прометаллизировать маленькие отверстия (aspect ratio). Для выше описааного мною примера производитель потребовал увеличить диаметр via, от требуемого IPC-A-610, мотивируя тем, что туда не заложена точность совмещения слоев 20 мкм. Проанализируйте возможности производителя ППМ, прежде чем выбрать парметры дизайна, иначе потом может быть немножко больно. Best Regards, OLE

А почему Вы вообще привязываетесь  Uree 09.09.2011 11:18  [Вверх] [Ответить]
к соотношению площадки пада к площадке переходного??? Они друг с другом по большому счету вообще не связаны... Выбросьте БЖА и все, оказывается переходное может быть каким угодно маленьким/большим(ну относительно конечно) и ограничено только технологическими возможностями производства и монтажа(если автоматизированное).
Для БЖА с шагом 1.0мм размер переходных может начинаться с 0.65мм (примерно) и вниз, пока технолог на заводе позволит. При размере пада 0.45-0.55мм получим ситуации и пад больше ВИА и ВИА больше пада. Вот только это практически ничего не значит. Как надо было - так и выбрали.

Сравнение диаметров площадки и переходника -  Ama 09.09.2011 18:13  [Вверх] [Ответить]
не самоцель, оно просто показывает, насколько отличаются данные размеры от рекомендуемых. Очень благодарна всем за советы и предоставленную информацию.Главный вывод, который сделала для себя - надо срочно определяться с производителем и налаживать с ним связи.

Да выбрали как надо  OLE 09.09.2011 18:48  [Вверх] [Ответить]
не надо только забывать, что между площадкой и переходным отверстием должена быть гарантированная производителем маска. И если производитель возмется, то лучше закрыть via маской. Best Regards, OLE