Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Проблема с Сopper ties

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

Ama Просмотров темы: 1621       17.09.2011 14:21 [Ответить]
В многослойной печатной плате мне необходимо было соединить аналоговую землю с цифровой путем создания полигонов (Сopper ties)в двух разных местах, причем на обоих наружных слоях, то есть я ввела 2 пары полигонов с одинаковым TieNet поверх переходников, принадлежащих аналоговой и цифровой земле, но DRC выдало ошибки
NETLIST VIOLATIONS:
Error 1 -- Connectivity violation for multiple polygon copper ties with TieNet GND. The polygon copper ties are not electrically connected.
* Polygon at (2080.0,3415.0):(2440.0,3415.0) mils [Top layer]
Error 2 -- Connectivity violation for multiple polygon copper ties with TieNet GND. The polygon copper ties are not electrically connected.
* Polygon at (2080.0,3415.0):(2440.0,3415.0) mils [Bottom layer]
Как только я удаляю вторую пару полигонов (их координаты, однако, никак не отражены в DRC),сообщение об ошибке исчезает.В плате есть еще пара цепей, закороченных ОДНОЙ парой полигонов, находящихся друг под другом на Top и Bottom - так с ними все в порядке. Означает ли это, что P-CAD 2006 считает криминалом наличие полигонов с одинаковым TieNet в разных местах платы или я что-то не так понимаю? Спасибо всем, кто откликнется.


Почитайте приложение  Sux_V  [17.09.11 22:29]
Спасибо большое  Ama  [18.09.11 18:47]
Добавлю еще немного  Sux_V  [17.09.11 22:40]

Почитайте приложение  Sux_V 17.09.2011 22:29  [Вверх] [Ответить]
Когда-то я пытался исследовать этот вопрос, и пришел к соображениям, изложенным в приложении к этому посту.

К сообщению прикреплен файл: TieNet (2329______________________________.doc, 0 Kb)


Добавлю еще немного  Sux_V 17.09.2011 22:40  [Вверх] [Ответить]
IMHO Соединять разные земли лучше всего в единственной точке, отыскивая ее опытным путем при испытаниях работающего печатного узла по минимуму взаимных помех. Полигон, наложенный на проводники при проектировании платы может такого минимума помех не дать.

Спасибо большое  Ama 18.09.2011 18:47  [Вверх] [Ответить]
Внимательно прочитала приложение и нашла нечто общее между моей ситуацией и п.5 и 8 приложения. Как видно, множественные полигоны с одним и тем же именем связи DRC не жалует - хочет, чтобы эти самые полигоны перекрывали хотя бы по одному элементу из соединяемых цепей.