Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Via и шелкография

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

Ama Просмотров темы: 2622       19.09.2011 12:13 [Ответить]
Кто может посоветовать, стоит ли заморачиваться и вносить изменения в слое шелкографии (sub select отдельных элементов изображения с последующим редактированием и т.д., либо изменение в самой библиотеке)только потому, что некоторые Via оказались прямо на рисунке в слое шелкографии? На фирменных платах такое встречается сплошь и рядом и вроде не является криминалом, хотя мне самой это не нравится, но в последней моей плате делать изменения проблематично. Хотелось бы услышать мнения форумчан по этому поводу. Всем заранее спасибо.


А не ужели нельзя  INSAUZ  [19.09.11 14:37]
Не стоит заморачиваться.  Uree  [19.09.11 16:36]
Спасибо,  Ama  [20.09.11 09:02]
размеры - главное  Rinat  [20.09.11 13:09]
Сдвинуть RefDes  Ama  [20.09.11 08:58]
Я бы заморочился...  INSAUZ  [20.09.11 09:47]
Но дело-то в том,  Ama  [20.09.11 11:19]
Ama, а можно  INSAUZ  [20.09.11 12:28]
Банально  Ama  [20.09.11 23:52]
Via и шелкография  Б.Г.  [19.09.11 16:42]
делается просто, но cam 350  Rinat  [20.09.11 11:49]
Спасибо,  Ama  [20.09.11 21:59]
сохраните проект в формате pcad2002 ascii  Rinat  [21.09.11 10:22]
Спасибо большое,  Ama  [21.09.11 17:28]
вероятно не единственный  Rinat  [22.09.11 11:42]
Большое  Ama  [27.09.11 16:55]

А не ужели нельзя  INSAUZ 19.09.2011 14:37  [Вверх] [Ответить]
их с помощью Shift-a сдвинуть в сторонку? Или их слишком много?;)

Не стоит заморачиваться.  Uree 19.09.2011 16:36  [Вверх] [Ответить]
При нормальных размерах переходных и качественной маске увидеть ВИА под шелком проблематично - пишут как по ровной плате.

Via и шелкография  Б.Г. 19.09.2011 16:42  [Вверх] [Ответить]
Краска есть краска, при нанесении потечёт, куда не надо, потом будет морока. Спросите у технологов, они точно отсоветуют рисовать по отверстиям.

Сдвинуть RefDes  Ama 20.09.2011 08:58  [Вверх] [Ответить]
конечно, не проблема, а вот редактировать очертания элементов не всегда удобно.

Спасибо,  Ama 20.09.2011 09:02  [Вверх] [Ответить]
а можно уточнить, какие размеры переходных отверстий считаются нормальными в данном случае?

Я бы заморочился...  INSAUZ 20.09.2011 09:47  [Вверх] [Ответить]
Я бы заморочился и поправил бы всё в самой библиотеке элементов, ведь потом т.е после внесения изменений в Silk-e, такой вопрос больше не возникнет) Думаю можно всё усложнить, да бы будущее облегчить.

Но дело-то в том,  Ama 20.09.2011 11:19  [Вверх] [Ответить]
что в библиотеке я стараюсь изначально вводить корректные очертания элементов (не сидящие на контактных площадках и в то же время не занимающие слишком много места), а Via появляются на них уже в процессе разводки, когда не удается вывести их куда-нибудь подальше, поэтому изменение в библиотеке не всегда спасает - не растягивать же контуры компонентов настолько, чтобы внутри него размещались все нужные Via.

делается просто, но cam 350  Rinat 20.09.2011 11:49  [Вверх] [Ответить]
для анализа подобных проблем используйте команду
silk to solder spacing
для автоматической вычистки
clear silkscreen

следует добавить, что предварительно, из переходных отверстий(via)
необходимо создать новый масочный слой...

Ama, а можно  INSAUZ 20.09.2011 12:28  [Вверх] [Ответить]
Ama, а можно маленький кусочек скрина в пример? Просмотрел свои последние проекты, (не особо всматриваясь) и парачку таких "наплывов" увидел. Я думаю что наплыв краски на via это не такая уж и большая проблема (может только в плане эстетики). Может я и не прав. Надеюсь гуру в этом деле в таком случае меня поправят. Дело в том что сам с такой проблемой не сталкивался, так как у нас не практикуется такая маркировка на платы...

размеры - главное  Rinat 20.09.2011 13:09  [Вверх] [Ответить]
по умолчанию толщина линий шрифта 0,15-0,2 мм
если диаметр отверстий не более 0.3- 0.2 мм,то и предпринимать ничего не надо, тем более ,если они не освобождены от маски (маска вероятно закупорит отверстие), то будет достаточно эстетично.
Если же отверстия больше 0,45 мм, или вскрыты, как например в случае с via enroaching, то удалять шелкографию необходимо не только "над отверстиями" но и с запасом на возможный сдвиг слоя.

К сообщению прикреплен файл: silk-vias (2332_silk.jpg, 0 Kb)


Спасибо,  Ama 20.09.2011 21:59  [Вверх] [Ответить]
удалось выполнить clear silkscreen в cam 350 (опыта работы с этой программой почти нет). Однако при создании Gerber-файлов столкнулась с новой проблемой - пришлось снизить размер апертуры до 1мил, чтобы исчезли ошибки типа PcbPolygon at (6164.0mil,6795.1mil) is incomplete or missing from output. Дело в том, что в графике элементов в слое silk у меня есть полигоны и круги малых размеров (взятых с фирменной платы), в результате некоторые полигоны при больших апертурах не экспортируются, а круги вообще при любых апертурах садятся в cam 350 искаженными. Просто я не очень поняла принцип, по которому следует назначать апертуру рисования и какими значениями она ограничена. Кто-нибудь может помочь?

Банально  Ama 20.09.2011 23:52  [Вверх] [Ответить]
линии проходят прямо по отверстиям.

сохраните проект в формате pcad2002 ascii  Rinat 21.09.2011 10:22  [Вверх] [Ответить]
а затем импортируйте в cam350

Спасибо большое,  Ama 21.09.2011 17:28  [Вверх] [Ответить]
получилось все, как надо. Но неужели это единственный способ получить корректные данные? Дело в том, что я еще не знаю точно, в каком виде придется нам давать плату на изготовление, поэтому хочется быть уверенной, что в самом PCB-файле все корректно, без подводных камней.

вероятно не единственный  Rinat 22.09.2011 11:42  [Вверх] [Ответить]
просто с другими я не знаком.
если про импорт - экспорт есть ещё odb++
а вместо clearskreen можно попробовать compositis (что то подобное вероятно есть и в гебтул и проч. программах)

Большое  Ama 27.09.2011 16:55  [Вверх] [Ответить]
спасибо за советы.