Множество Via как возбудитель помех!? Или... - Форум

Непонятен предмет ваших забот K_AV

08.11.2011 16:45 [Вверх] [Ответить]

Вы хотите чего-то добиться, намеренно окружая микросхему толпой VIA, или они там вынужденно, и хотите знать, влияет ли это на что-то?
И на что именно, по вашему, рассматривается влияние? На конкретно эту микросхему, или на соседние микросхемы, или на соседние платы?

В вашей формулировке вопрос совершенно расплывчатый, не конкретный и потому не имеющий ответа.
Области в электронике - "электромагнитная совместимость" (EMI) в широком смысле, т.е. как излучение ваших цепей в окружающее пространство (с влиянием на соседние устройства), так и восприятие вашим устройством излучений от других устройств.
Кроме того, "целостность сигналов" (Signal Integrity) - способность цепей вашей платы передавать сигнал из одного места в другое без искажений, как по вине собственных свойств линии связи, так и по вине наводок от других линий. "Целостность питания" (Power Integrity) - способность вашей платы обеспечить питание компонентов в заданной точке платы без значимых колебаний и провалов.

Ну и плюс сюда же - спец.требования к цепям особо низковольтных или слаботочных сигналов. На них тоже много что может влиять, в том числе и неудачно расположенные VIA от других цепей.

>>K_AV INSAUZ

08.11.2011 16:51 [Вверх] [Ответить]

Согласен с Вами. От недостатка знаний и не могу чётко сформулировать вопрос. Мне важно узнать что из себя будет представлять это скопление VIA, вдруг получится супер-антена, или наоборот.
Естественно важно воздействие как на моё устройство, так и моего устройства на окружающие его)

Ну не совсем INSAUZ

08.11.2011 19:35 [Вверх] [Ответить]

Вопрос не совсем теоретический, он берёт свои корни из практики. Особых проблем с устройствами имеющие подобное расположение via, не наблюдалось. В ближайшее время проектируется автомобильная электроника (безопасность) Используются радиопередающие и приемные модули. Боюсь появления шума. (глушения автомобильного радио например) А методика компановки элементов, в виду необычной платы (корпус), "просит" большой кучности via в одном месте и практический вокруг процессерной части. Вот отсюда и интерес, что могут представлять собой такие сгустки via.

.... СЕР

08.11.2011 22:59 [Вверх] [Ответить]

Ну эксплуатация СМД ИС (часто с большим числом ВИА у ИС), как то не выявили большой зависимости наводок от числа ВИА...

В данном случае, можно только либо экспериментировать\моделировать (как советовал K_AV) со спец САПРом или проверить это на натуре (на живой плате)...

> INSAUZ K_AV

09.11.2011 01:08 [Вверх] [Ответить]

VIA сами по себе ничего крамольного не создают, если не располагаются каким-либо особо преднамеренным образом. Но даже в этом случае большее значение имеет - какие сигналы передаются в цепях с этими VIA, и как они расположены по отношению к чувствительным цепям вашей микросхемы. В плане излучения в окружающую среду - аналогично, излучают не VIA сами по себе, излучает каждый отрезок всей цепи, и результат зависит от конфигурации этой цепи и характера протекающих в ней токов.
Нет смысла подозревать в потенциальных проблемах только VIA.