Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Множество Via как возбудитель помех!? Или...

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

INSAUZ Просмотров темы: 1585       08.11.2011 15:06 [Ответить]
Уважаемые специалисты! Подскажите пожалуйста, возможно ли возникновение сторонних, "ненужных" сил- вокруг микросхемы, если она будет обнесена со всех сторон переходными отверстиями, связи которых имеют отношение и к ней тоже? Или подскажите область в электронике, где можно почерпнуть подобного рода информацию.
Благодарю)


>>>>  INSAUZ  [08.11.11 15:23]
Непонятен предмет ваших забот  K_AV  [08.11.11 16:45]
>>K_AV  INSAUZ  [08.11.11 16:51]
ясно  K_AV  [08.11.11 17:59]
....  СЕР  [08.11.11 18:27]
Ну не совсем  INSAUZ  [08.11.11 19:35]
....  СЕР  [08.11.11 22:59]
> INSAUZ  K_AV  [09.11.11 01:08]
Всем спасибо)  INSAUZ  [09.11.11 08:45]

>>>>  INSAUZ 08.11.2011 15:23  [Вверх] [Ответить]
Пример

Непонятен предмет ваших забот  K_AV 08.11.2011 16:45  [Вверх] [Ответить]
Вы хотите чего-то добиться, намеренно окружая микросхему толпой VIA, или они там вынужденно, и хотите знать, влияет ли это на что-то?
И на что именно, по вашему, рассматривается влияние? На конкретно эту микросхему, или на соседние микросхемы, или на соседние платы?

В вашей формулировке вопрос совершенно расплывчатый, не конкретный и потому не имеющий ответа.
Области в электронике - "электромагнитная совместимость" (EMI) в широком смысле, т.е. как излучение ваших цепей в окружающее пространство (с влиянием на соседние устройства), так и восприятие вашим устройством излучений от других устройств.
Кроме того, "целостность сигналов" (Signal Integrity) - способность цепей вашей платы передавать сигнал из одного места в другое без искажений, как по вине собственных свойств линии связи, так и по вине наводок от других линий. "Целостность питания" (Power Integrity) - способность вашей платы обеспечить питание компонентов в заданной точке платы без значимых колебаний и провалов.

Ну и плюс сюда же - спец.требования к цепям особо низковольтных или слаботочных сигналов. На них тоже много что может влиять, в том числе и неудачно расположенные VIA от других цепей.

>>K_AV  INSAUZ 08.11.2011 16:51  [Вверх] [Ответить]
Согласен с Вами. От недостатка знаний и не могу чётко сформулировать вопрос. Мне важно узнать что из себя будет представлять это скопление VIA, вдруг получится супер-антена, или наоборот.
Естественно важно воздействие как на моё устройство, так и моего устройства на окружающие его)

ясно  K_AV 08.11.2011 17:59  [Вверх] [Ответить]
только в общем случае на ваш вопрос ответить невозможно. Всё зависит от того, какие цепи проходят через VIA, как они расположены и т.п. Т.е. это нужно моделировать по факту (в САПР, в которых это возможно).

....  СЕР 08.11.2011 18:27  [Вверх] [Ответить]
Если Вас пугают наводки - залейте пустые места земляным полигоном...

Или Ваш вопрос чисто теритичский???

Копайте СВЧ схемы и платы (особенно требования к платам) - думается, там ответ...

Ну не совсем  INSAUZ 08.11.2011 19:35  [Вверх] [Ответить]
Вопрос не совсем теоретический, он берёт свои корни из практики. Особых проблем с устройствами имеющие подобное расположение via, не наблюдалось. В ближайшее время проектируется автомобильная электроника (безопасность) Используются радиопередающие и приемные модули. Боюсь появления шума. (глушения автомобильного радио например) А методика компановки элементов, в виду необычной платы (корпус), "просит" большой кучности via в одном месте и практический вокруг процессерной части. Вот отсюда и интерес, что могут представлять собой такие сгустки via.

....  СЕР 08.11.2011 22:59  [Вверх] [Ответить]
Ну эксплуатация СМД ИС (часто с большим числом ВИА у ИС), как то не выявили большой зависимости наводок от числа ВИА...

В данном случае, можно только либо экспериментировать\моделировать (как советовал K_AV) со спец САПРом или проверить это на натуре (на живой плате)...

> INSAUZ  K_AV 09.11.2011 01:08  [Вверх] [Ответить]
VIA сами по себе ничего крамольного не создают, если не располагаются каким-либо особо преднамеренным образом. Но даже в этом случае большее значение имеет - какие сигналы передаются в цепях с этими VIA, и как они расположены по отношению к чувствительным цепям вашей микросхемы. В плане излучения в окружающую среду - аналогично, излучают не VIA сами по себе, излучает каждый отрезок всей цепи, и результат зависит от конфигурации этой цепи и характера протекающих в ней токов.
Нет смысла подозревать в потенциальных проблемах только VIA.

Всем спасибо)  INSAUZ 09.11.2011 08:45  [Вверх] [Ответить]
Большое Всем Вам спасибо! Несколько истин для себя уяснил. С литературой разберусь. (С спец. САПРами конечно сложнее )) )
Ещё раз спасибо)