Пытаюсь развести двустороннюю ПП с SMD компонентами. Проблема в том, что когда площадки компонентов находятся друг над другом на разных слоях платы, автотрассировщик ругается на то, что эти площадки якобы перекрываются. Ощущение такое, что они находятся на одном слое.
Также трассировщик проводит дорожки от падов одного компонента по разным слоям. Например, на рисунке в приложении виден чип-конденсатор, у которого от каждой пложадки дороги идут по разным слоям, но физически этот элемент должен располагаться на одном слое, поэтому и дороги от него должны начинаться на одном слое.
Как решить указанные проблемы?
С уважением, Алексей.
К сообщению прикреплен файл:Фрагмент платы (2380_______________.jpg, 0 Kb)