Добрый день!
В 2006 пикаде использую опцию place copper pour для создания заливок и областей метализации, не могу понять как прально делать переходные отверстия на двустронней ПП между разными областями метализации, так как если просто ткнуть отверстие пикад пишет, что отверстие не подключено и при этом при большом увеличении видно что заливка не совсем плотно прилегает к отверстию в отличие от случая с полигоном. А если под заливкой подключить отверстие проводником к нужной цепи отверстие присваивается нужному "Net" но при этом тоже не четко описывается заливкой "copper pour". при печати платы на бумаге не конектные отверстия пропечатываются, а конектные наооборот.
Что делать что бы все было прально с точки зрения пикада и печати файла в бумажном виде.
кусок схемы для примера прилогаю!
очень буду благодарен если вы поможете мне разобраться с этой проблемкой! |