Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

заливка и переходные отверстия. как делать прально? простой вопрос!!!

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

luckygin Просмотров темы: 2052       15.02.2012 14:54 [Ответить]
Добрый день!
В 2006 пикаде использую опцию place copper pour для создания заливок и областей метализации, не могу понять как прально делать переходные отверстия на двустронней ПП между разными областями метализации, так как если просто ткнуть отверстие пикад пишет, что отверстие не подключено и при этом при большом увеличении видно что заливка не совсем плотно прилегает к отверстию в отличие от случая с полигоном. А если под заливкой подключить отверстие проводником к нужной цепи отверстие присваивается нужному "Net" но при этом тоже не четко описывается заливкой "copper pour". при печати платы на бумаге не конектные отверстия пропечатываются, а конектные наооборот.
Что делать что бы все было прально с точки зрения пикада и печати файла в бумажном виде.
кусок схемы для примера прилогаю!
очень буду благодарен если вы поможете мне разобраться с этой проблемкой!


luckygin  Саша 46  [15.02.12 16:56]
разобрался  luckygin  [15.02.12 16:59]
Потому, что  Boris  [15.02.12 22:25]

luckygin  Саша 46 15.02.2012 16:56  [Вверх] [Ответить]
кусок схемы для примера - где?

разобрался  luckygin 15.02.2012 16:59  [Вверх] [Ответить]
все разобрался сам. кусок схемы почему то отвалился. но появился второй вопрос почнму при выводе платы на принтер переходные отверстия между слоями не показываются?

Потому, что  Boris 15.02.2012 22:25  [Вверх] [Ответить]
при печати нужно правильно выбирать цвета каждого элемента - линии,
пэда, виа, полигона и т.д., а также поставить галочку Pad/Via Holes в разделе Display Options.