между текстом , выполненным линиями метализации сигнального слоя и
полигоном Copper pour.
По умолчанию оноколо 1 мм.
Иногда хотелось бы его изменить.
СМ. пример.
Подскажите , пожалуйста, кто знает как?
Спасибо большое и всем
здоровья хорошего!
Владимир
К сообщению прикреплен файл:Пример платы (2401_PV26en.zip, 0 Kb)
А там далеко не всегда допустимы зазоры 0,1 мм в топологии:)
Мне неизвестен способ уменьшить освобождаемое поле вокруг текста. Дорисовываю линии вручную. Конечно, извращение, но...
Ну, для всей платы в целом куперпур делается как и был, а на надпись кладется еще один, но уже с минимальным зазором.
Правда такое проходит легко в 2002, а в 2006 могут быть проблемы.
Здравствуйте!
Почему это не проходит=>
Вы изменили в свойствах полигона зазор до 3.9 mil.
Такой зазор мал (в применении ко всей плате).
Это решение не приемлемо.
Спасибо
Владимир и
здоровья хорошего!
Лучше показать, чем рассказать.
Надпись внутри двух куперпуров. Один тот, что был у Вас и раньше, другой - добавленный на надпись.
Посмотрите их параметры.
К сообщению прикреплен файл:Пример (2405_PV26en.pcb, 0 Kb)
Здравствуйте!
Прошу прощения, я не увидел сначала ТАКОЙ вариант.
Если другого нет, то на "безрыбье и...".
Думаю покатит.
Спасибо, еще раз прошу прощения и
ЗДОРОВЬЯ хорошего!
До встречи на полях.
Владимир