Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Вопрос по стратегии трассировки SMD компонентов

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

Александр М Просмотров темы: 3171       09.06.2012 08:25 [Ответить]
Доброе время суток! К примеру в схеме много SMD компонентов, расстояние между падами которых позволяет провести дорожку и выдержать необходимые зазоры. Как лучше, провести дорожку между падами smd компонента или обойти его, но тогда поставить лишнее переходное отверстие?

С уважением, Александр

К сообщению прикреплен файл: smd (2498_09062012smd.jpg, 0 Kb)



Вопрос вкуса, длины проводников и наводок  Sux_V  [09.06.12 14:17]
Спасибо!  Александр М  [09.06.12 14:49]
Если все не критично  Ded  [09.06.12 15:25]
ну гдето так  PVI  [10.06.12 23:27]
Спасибо  Александр М  [10.06.12 23:42]
не любой  PVI  [11.06.12 17:44]
ну гдето так  Ded  [12.06.12 11:40]
Это мысль  Александр М  [12.06.12 12:20]
....  СЕР  [12.06.12 13:04]
но это если хватает места для разводки  Ded  [13.06.12 07:41]
Смотрите внимательнее СТАНДАРТЫ  Александр Егоров  [28.07.12 23:06]
СТАНДАРТЫ  VMS  [29.07.12 10:57]

Вопрос вкуса, длины проводников и наводок  Sux_V 09.06.2012 14:17  [Вверх] [Ответить]
Если все не критично, пусть сбе идет. Переходные отверстия плодить - тоже ничего хорошего.

Спасибо!  Александр М 09.06.2012 14:49  [Вверх] [Ответить]
Спасибо! Я тоже так думаю, главное чтобы наводок не было.

Если все не критично  Ded 09.06.2012 15:25  [Вверх] [Ответить]
Тут есть нюанс. Это возможно если цепи слаботочные и с снизким напряжением. Ну например - резистор под которым проходит проводник сильно греется и может от нагрева повредить маску приетом есть риск замыкания. Маску можно повредить и при неаккуратной пайке. Опять же при пайке под элементами может оставаться флюс он хоть и нейтральный но может проводить пусть и с большим сопротивлением. А с учетом того что входы микросхем могут иметь очень большое сопротивление эта проводимость может привести к нарушению работы устойства. Так что пользоваться этим нужно с осторожностью.

ну гдето так  PVI 10.06.2012 23:27  [Вверх] [Ответить]
Если SMD плотно ложится на маску
Если высокие вольты-- вы и так не проведете под SMD, так как правила увеличенных зазоров не дадут этого.

если дифпары и скоростные трассы-- то правила тоже должны запрещать вести под, так как это дополнительное нарушение волнового сопротивления

Если SMD греется-- то лучше Pad делать больше для дополнительного рассеяния тепла -- и опять вы не проведете

Если в усилителях-- то там надо вообще грамотно подходить-- не везде и резистор поставить можно

В остальных случаях какие проблемы, главное качество и чистота монтажа.

В этом смысле -- всегда можно, но нужно думать головой, а не давать на откуп авторазводчику

Спасибо  Александр М 10.06.2012 23:42  [Вверх] [Ответить]
Спасибо, интересно. Но думаю, что в основном любой SMD плотно ложится на маску, поэтому и поднял этот вопрос.

не любой  PVI 11.06.2012 17:44  [Вверх] [Ответить]
есть и приподнятые

ну гдето так  Ded 12.06.2012 11:40  [Вверх] [Ответить]
Всё это справедливо для опытного разкводчика а у него подобные вопросы не возникают.Поэтому при недостатке опыта лучше избегать. Тем более что в родных пикадовских библиотеках между пинами стоит запрет трассировки.

Это мысль  Александр М 12.06.2012 12:20  [Вверх] [Ответить]
Да, думаю это тоже хорошая мысль, установить Кeepout на компонентах в самих библиотеках, от греха подальше.

....  СЕР 12.06.2012 13:04  [Вверх] [Ответить]
"...от греха подальше" - мысль здравая, но это если хватает места для разводки...
Но часто бывает (из-за размеров платы), что разводка под корпусом (или между выводами) единственная возможность избежать перемычек, значительно уменьшить число ПО и добиться полной разводки...

но это если хватает места для разводки  Ded 13.06.2012 07:41  [Вверх] [Ответить]
Да в плотных платах это необходимо. Был у меня вариант когда даже Via пришлось ставить под площадками. Но достаточно часто эта потребность возникает из за плохой компоновки платы при недостатке опыта или желания.

Смотрите внимательнее СТАНДАРТЫ  Александр Егоров 28.07.2012 23:06  [Вверх] [Ответить]
Все технические требования к разводке и монтажу всех типов элементов (включая SMD)очень хорошо описаны в новых стандартах ГОСТ61191-2010 и ГОСТ61192-2010 а все размеры контактных площадок (независимо от производителя элементов) в стандарте IPC-SM-782a и IPC-7351. Если руководствоваться этими документами, то и вопросов таких возникать не будет

СТАНДАРТЫ  VMS 29.07.2012 10:57  [Вверх] [Ответить]
Если цуж давать названия стандартов, то нужно давать их правильные названия. Это ГОСТ Р МЭК 61191-(1,2,3,4)-2010 /четыре части/, ГОСТ Р МЭК 61192-(1,2,3,4,5)-2010 /пять частей/. Стандарт IPC-7351 - это общая часть, а по конструктивному исполнению: IPC-7352.......IPC-7359.