> koss
-------
Как сделать теплоотвод через контактные площадки и мет. отв. на корпус? Какие-то спец. площадки? На корпус чего?
-------
Во-первых, специально увеличивают количество сквозных переходных отверстий под микросхемой (для спецмикросхем это количество даже регламентируется в даташитах).
Во-вторых, заливают эти отверстия припоем.
На оборотной сторне ПП должна прилегать ко дну теплопроводного корпуса или специально для этого сделанному выступу (бобышке). В общем, видимо, в вашем случае над изделием должен поработать и конструктор.
Под корпусом понимается "коробка", в которой будет устанавливаться ваша "плата с элементами".
-------
Медную пластину подсовывают под сам корпус микросхемы? Под ним же проводники и переходные.
-------
Да. Можно через изолирующую прокладку. Опять же, это вариант отвода части тепла.
Все варианты сильно зависят от конкретики. Можно скать, вам предложены идеи, которыми сам пользовался или видел в реальных устройствах, как делают другие. И можно проработать, в том числе и эти направления. |