Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Сильно греется микросхема

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

koss Просмотров темы: 5808       05.07.2012 13:52 [Ответить]
Здравствуйте!
Дайте советы по разводке платы с сильногреющимися микросхемами или подскажите , где можно посмотреть такие советы.
Развожу плату с LT1769IGN, греется она до 100 гр. , разогревая рядом стоящие элементы и саму плату.
Как отвести от нее тепло? Может надо пятаки специальные?


пятаки обычные  PVI  [05.07.12 14:05]
Варианты  Бриг  [06.07.12 11:07]
Немного подробнее  koss  [06.07.12 13:21]
Re: Немного подробнее  Бриг  [06.07.12 13:56]
Немного практики  Mer  [07.09.12 06:36]
Почему микросхема греется  Сергей Савченко  [06.09.12 22:36]

пятаки обычные  PVI 05.07.2012 14:05  [Вверх] [Ответить]
Так в PDF есть пример и написано
NOTE: CONNECT ALL GND PINS TO EXPANDED PC LANDS FOR PROPER HEAT SINKING
То есть земляные ноги садить на полигоны без термобырьеров

Варианты  Бриг 06.07.2012 11:07  [Вверх] [Ответить]
>koss
-------
Развожу плату с LT1769IGN, греется она до 100 гр. , разогревая рядом стоящие элементы и саму плату.
Как отвести от нее тепло? Может надо пятаки специальные?
-------

1
Если теплоотвод через контактные площадки и металлизированные отверстия на корпус затруднен, изготавливают медную пластинку, согнутую в виде U. Если микросхема устанвлена ближе к краю, надевают U на торец ПП. Одну полку подсовывают под микросхему, а вторую прижимают к бобышке (выступу) алюминиевого корпуса с противоположной стороны ПП.

2
Если микросхему разместить ближе к краю ПП, то конструктор может обеспечить теплоотвод на корпус с верхней поверхности микросхемы.

3
Если над платой устанавливается крышка, конструктор может обеспечить теплоотвод с верхней поверхности микросхемы на крышку.


У вас "100 гр." прочитывается как "100 грамм"
Если набрать Alt+0178 (цифры на добавочной клавиатуре), то будет вставлен значек °

Немного подробнее  koss 06.07.2012 13:21  [Вверх] [Ответить]
Как сделать теплоотвод через контактные площадки и мет. отв. на корпус? Какие-то спец. площадки? На корпус чего? Медную пластину подсовывают под сам корпус микросхемы? Под ним же проводники и переходные.

Re: Немного подробнее  Бриг 06.07.2012 13:56  [Вверх] [Ответить]
> koss

-------
Как сделать теплоотвод через контактные площадки и мет. отв. на корпус? Какие-то спец. площадки? На корпус чего?
-------

Во-первых, специально увеличивают количество сквозных переходных отверстий под микросхемой (для спецмикросхем это количество даже регламентируется в даташитах).
Во-вторых, заливают эти отверстия припоем.
На оборотной сторне ПП должна прилегать ко дну теплопроводного корпуса или специально для этого сделанному выступу (бобышке). В общем, видимо, в вашем случае над изделием должен поработать и конструктор.

Под корпусом понимается "коробка", в которой будет устанавливаться ваша "плата с элементами".

-------
Медную пластину подсовывают под сам корпус микросхемы? Под ним же проводники и переходные.
-------
Да. Можно через изолирующую прокладку. Опять же, это вариант отвода части тепла.

Все варианты сильно зависят от конкретики. Можно скать, вам предложены идеи, которыми сам пользовался или видел в реальных устройствах, как делают другие. И можно проработать, в том числе и эти направления.

Почему микросхема греется  Сергей Савченко 06.09.2012 22:36  [Вверх] [Ответить]
Микросхема - это по сути большое скопление радиодеталей, помещенное в тесном корпусе: http://scsiexplorer.com.ua/index.php/osnovnie-ponyatiya/635-integralnaja-shema.html
Естественно, что она может греться. Главное обеспечить ей пространство для нормального теплообмена и возможно повесить радиатор.

Немного практики  Mer 07.09.2012 06:36  [Вверх] [Ответить]
Дохлых или старых сидюков и винчестеров сейчас у каждого достаточно. Почему бы не разобрать парочку?
Конкретно - ИМС привода какого-либо двигателя. Полигоны, крепеж и силиконовые прокладки на крышку можно посмотреть там.