Компания "Абрис-Технолоджи" освоила технологию монтажа POP (Package-on-Package).
Технология POP (корпус на корпус) первоначально нашла применение в микроэлектронике, однако со временем точность оборудования для SMD монтажа позволила использовать её принципы в электронике более широкого применения (телекоммуникации, мобильные телефоны, камеры, КПК и пр.).
Суть технологии заключается в установке нескольких корпусов микросхем друг на друга. Корпус микросхемы первого уровня имеет шариковые выводы (аналог корпуса BGA) и отличается от обычных BGA только наличием контактных площадок на верхней поверхности корпуса микросхемы. Микросхема второго уровня выполняется в обычном корпусе BGA. При монтаже микросхемы устанавливаются последовательно. Сначала устанавливается микросхема первого уровня.
Это позволяет сэкономить пространство на плате, сократить длину проводников (это крайне важно для систем с высокой скоростью передачи данных), тем самым повысить их помехозащищённость и увеличить быстродействие системы в целом.
Использование данной технологии требует высокой точности оборудования (установщиков). Уровень технологий монтажного производства компании "Абрис-Технолоджи" позволяет производить POP монтаж с высоким и стабильным качеством пайки благодаря применению парофазной печи.
Подробнее об особенностях POP монтажа читайте тут http://www.rcmgroup.ru/uslugi/pop-montazh.html.
Кроме того, об опыте производства POP монтажа Вы можете узнать на семинарах компании Абрис, ближайший из которых состоится 15 августа в Казани в рамках выставки АКТО-2012: http://www.rcmgroup.ru/zajavka-na-uchastie-v-seminare.html |
