Здравствуйте.
Предположим имеется МПП в конфигурации:
1. Top (Сигнальный слой)
2. Ground (Сигнальный слой)
3. Power (Сигнальный слой)
4. Bottom (Сигнальный слой)
Внутренние слои Ground и Power не являются слоями типа Plane! Насколько я понял из прочитанного на данном форуме ранее, в случаях, если я создаю переходное отверстие со слоя Top на слой Bottom, которое проходит через области сплошной металлизации (CopperPour) на внутренних слоях, то P-CAD не способен создать просто металлизированное отверстие без контактных площадок на этих внутренних слоях c определенным отступом CopperPour от этого отверстия. То есть переходное отверстие возможно создать лишь с контактными площадками на всех слоях, от которых уже и будет отступать заливка. Меня интересует вопрос - Высока ли вероятность поиметь геморрой связанный с волновыми эффектами в случаях, когда через подобные переходные отверстия идут сигналы с частотами до 100 МГц. Например, у меня имеется связка Ethernet MAC + внешний PHY через интерфейс RMII + RJ-45 через 100 МГц дифпары. Я смотрел герберы референсной платы от разработчика кристалла PHY и там те же переходные отверстия не имеют КП на внутренних слоях. То есть меня интересует вопрос, может ли сложная геометрия переходного отверстия с фактически ненужными КП на внутренних слоях негативно повлиять на работоспособность устройства при высокочастотных сигналах. Фактически вопрос сводится к тому надо ли мне переделывать начатую плату с изменением внутренних сигнальных слоев на слои типа Plane или можно обойтись без этого.
Спасибо. |
У меня дифпары с переходными работали и на больших частотах, AlexKooper [08.11.12 10:26]
Спасибочки за ответы 74ALS [08.11.12 15:14]