FloPCB, FloTherm компании Flomerics, они специально предназначены для плат и для узлов с платами. Учитывают нагрев каждого из компонентов, нагрев дорожек, передачу тепла через материал платы, конвекцию воздуха и т.п. Можно смоделировать наличие обдува.
Только к сожалению деталей не расскажу, поскольку с ними работал не я (я просто не один раз наблюдал процесс и результат). Проводилось моделирование для выявления мест и причин перегрева, результаты были вполне реальные, проблема в "живой" плате была решена.
Где взять программы? Да как всегда: купить :). Только они дорогие. |