Расставлял via по плате, когда начал тянуть связи обнаружил, что одно via невозможно подключить, отображается в слоях top и bottom (при скрытии слоев исчезает), его "обтекает" заливка, невозможно удалить, подвинуть, посмотреть свойства
Разводка платы почти закончена
Если кто сталкивался с подобной проблемой, просьба поделиться
Заранее благодарен |
Это глюк Николай Шагуров [13.03.13 17:59]