Здравствуйте.
Ранее в многослойных платах все слои использовал исключительно сигнального типа, но сейчас решил попробовать внутренние Plane слои.
Допустим, в PCAD используются два внутренних слоя типа Plane. Насколько я понял, для отверстий не подключенных к внутренним Plane слоям применяется параметр Plane Swell (глобально или локально), который определяет зазор между кромкой самого отверстия и медью на внутреннем слое.
У производителей ПП есть технологический параметр - минимальный отступ металла от отверстия на внутреннем слое. Правильно ли я понимаю, что именно этот параметр и задается тем самым Plane Swell?
Есть ли разница в определении Plane Swell для металлизированного и неметаллизированного отверстия? Для неметаллизированного отверстия ситуация в принципе очевидна. А как быть в случае металлизированного отверстия - ведь если было задано отверстие с опцией Plated, то для него задается уже финальный диаметр после металлизации и производитель фактически будет делать дырку под такое отверстие шире на +0.1 мм. Сожрет ли в этом случае металлизация отверстия часть зазора Plane Swell и не получится ли что фактически этот зазор уже не будет удовлетворять технологическим требованиям? |
0,2 мм eng [02.10.14 20:45]