Помните, я Вам объяснял технологию изготовления Вашей платы?
Так вот, типовой способ изготовления МПП, используемый вашим партнером-изготовителем, в случае использования несквозных отверстий только между слоями INT1-Bottom невозможен - отверстие будет проходить, как минимум, в слоях GND-INT1-Bottom. Запросите официально, смогут ли они изготовить МПП требуемой в вашем случае структуры. Если нет, то остается либо искать другого производителя, либо использовать несквозные отверстия, связывающие три слоя, либо использовать только сквозные отверстия. |