|
Рекомендуется выполнение заливки (Copper Pour) в сетке не менее 0,125 мм, с радиусом скругления не менее 1/2 минимальной аппертуры (Line Width для Copper Pour). Полигоны применять не рекомендуется, то есть совсем, во всех слоях (а особенно в компонентах), если не требуется Tie Net. Для уменьшения размера файла *.pcb рекомендуется временами для нижних трех менюшек в Options/.../ выполнять Purge Unused... При значительном увеличении размера файла рекомендуется пересохранять с изменением формата, например ASCII-bin-ASCII. Если Вы заметили, что размер файла сильно увеличен и зависит от какой либо области заливки, рекомендуется ее удалить и нарисовать заново в более крупном шаге сетки. Если ПК не очень силен, не используйте сетку менее 0,1 мм, и не играйтесь с pcb.ini для получения четырех знаков после запятой. И как последнее средство поднять pcb.ini из backup, а если такового нет, то удалить, это если не с одним файлом беда. Как только исчезнет необходимость удаляйте все объекты получившиеся при импорте Gerber. Best Regards, OLE |
Куда рыть portvein_777 [24.08.17 14:31]
должна быть только в каталог Ded [24.08.17 15:33]