Знаю в "Альтиумах" есть галочка в опциях переходных отверстий, поставив которую, они будут покрываться маской, а вот в Pcad-2006 я такой функции не нашёл(
Есть ли возможность это как-то сделать в pcb файле, что-бы на производстве все переходные отверстия покрывались маской?...по-умолчанию всегда метал открыт...
Заранее спасибо!
правильнее при создании переходного отверстия указать для слоев масок нулевые размеры. Ибо закрытие маской переходного с отверстием, например о,8 мм, стоит дополнительных денег, а 0,3 мм бесплатно. Best Regards, OLE
закрытие маской переходного с отверстием, например 0,8 мм,Ded
Это что-ж у вас за переходное такое. Обычно 0.4мм и никаких проблем нет.И непонятно почему они должны быть дороже. Ведь специалоно никто их не делает. Просто при печати маски переходные пропускаются. Указывать нулевые размеры нет смысла они и так стоят нулевые. Там другой механизм
У нас тоже применяются ПО диаметром 0,8 мм. Зачем так, спрашиваете?
Причина №1. Так уж исторически сложилось, что на соседнем предприятии есть линия по производству ПП с технологическим ограничением по минимальному диаметру отверстий.
Причина №2. При изготовлении и отладке опытных партий возникает необходимость доработки печатных плат, в т.ч. паять монтажные перемычки - отверстие диаметром 0,8 мм для этого гораздо удобнее, чем 0,4 мм.
они будут покрываться маской, а вот в Pcad-2006portvein_777
Да, в пикаде только при печати можно ставить и снимать флажки как на слое масок, как и на любом.
Вообще-то "маска" - это место, где должно отсутствовать(!) защитное покрытие дорожек платы лаком.
После лакировки с шелкографией всю плату лудят - лужение доступно только в месте "масок" - голой меди.
В пикаде я добился идеальных "масок" немного колданув над каждым стилем из площадок и пер.отв (виас) :)
А то дефолтом они больше. И при печати "уезжают" вбок. Но теперь пролачено даже 0.3мм между площадок.
Ну и конечно-же производитель плат не облажался. Хотя дефолтные и у него "съезжают" вбок.
К сообщению прикреплен файл:maski (3429_maski.jpg, 0 Kb)
немного колданув над каждым стилем из площадок и пер.отвDed
Не надо ничего колдовать а то вас в один прекрасный момент могут и не понять. У производителя плат на сайте есть описание его возможностей. Если вы делаете так как он просит то проблем не возникает. И при заказе совсем нетрудно поставить галочку в нужном месте.
Если вы делаете так как он просит то проблем не возникает.portvein_777
Дело в том, что производитель не просил никак - он просто сделал :) (в отличии от подмосковных из Зеленограда и т.п.)
А "колдовство" не занимает много времени и сил - в свойствах пада/виа добавить слой, размер по умолчанию как в топ там будет.
Т.е. - принудительно задать размеры "маски" отличные от умолчальных.
Ну не у нас, а у большинства, и не 0.1, а почти 0.2, а это очень много.
Поэтому давно уже перекрываю умолчальные размеры.
"...это настраивается...."
Это актуально только для тех случаев, если вы один пользуете свои файлы.
Но если плату выложить - у большинства зазоры умолчальные, и маски будут
не такие, как задумал автор, а такие, как на картинке во вложении.
Поэтому немаловажно задать размер площадок/виас на каждом слое.
К сообщению прикреплен файл:zazor (3433_zazor.gif, 0 Kb)
Как решить проблему ТС указал уважаемый Harry в первом же ответе.
Проблема возникает если вы на производство отдаёте pcb файл а не гербер! Настоятельно всем рекомендую научиться делать гербера и на производство отправлять только их! в гербере вы увидите кучу своих ошибок, которых не видно в pcb!
Попутно вопрос: как сделать маску меньше пада? Пикад не позволяет делать зазор отрицательным.
Поясню для чего надо: Скажем для прикрытия части увеличенного по размерам площадки, чтобы он не отрывался от платы. В теории такое описано, а как сделать в практике не понятно.
Ну, тогда уж окружностью.
Вопрос интересовал для тяжелых BGA микросхем,с радиатором.нечно это можно один раз нарисовать в фут принте, но другие пакеты САПР такое позволяют делать. Неужели в Пикаде такого нет?
Прямоугольные площадки,типа для micro USb разъемов прошиваю насквозь VIA, а то и двумя!
Ну извини. Пикад когда создавался? Тогда таких микросхем еще и небыло. Ну и задача немного странная. Если я вокруг пада сделаю дополнительное колечко то у меня нехватит места для проводника. Если нормальный материал и нормальные режимы пайки то как правило не возникает проблем.И вообще такие вещи лучше делать в более новых программах. В Пикаде вы еще помучаетесь с выравниванием цепей
В режиме комплексного редактирования пада для масочных слоёв прописываете необходимый размер окна в маске. Если прописать нули - площадка будет закрыта маской.
Спасибо за подсказку. попробую.
Совсем покрывать конечно смысла нет. Просто надо край прихватит на 0,1.
Уменьшается площадь растекания пасты, увеличивается жесткость на отрыв.
Что касается выравнивания сигнальных линии - в P-Cad-е конечно это тяжело, долго и муторно, но возможно. Правда в ручном режиме. С этой точки Cadence не заменим, даже AD это умеет.
Если прописать нули - площадка будет закрыта маской.Ded